公开(公告)号：CN119463184A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411654780.1

申请日：2024-11-19

Applicant: 杭州师范大学 ,  浙江赢科新材料股份有限公司

Inventor： 伍川 ,  魏树森 ,  程旭阳 ,  陈锋兵 ,  赵晓辉 ,  王霆 ,  裴智玮 ,  吴月 ,  呼雪 ,  董红 ,  瞿志荣 ,  宋艳江 ,  邱化玉

IPC: C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/06 ,  C08L83/04 ,  C08L83/07 ,  C08K3/22 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明公开一种三烷氧基官能化聚硅氧烷及其制备方法和应用，具有如下所示结构式，本发明在聚硅氧烷的中间链段设计三烷氧基基团，该基团能够对填料的表面的羟基反应连接，在填料表面包覆了由2条疏水性的聚硅氧烷链段和1个甲基构成有机层。由于填料表面生成的聚硅氧烷链段与聚硅氧烷基体分子结构相同，采用该技术方案处理的无机填料在聚硅氧烷基体中不仅具有良好的稳定性，不易沉降，而且具有更高的填充系数，特别适合制备高导热系数的热界面材料。#imgabs0#

公开(公告)号：CN113388114A

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN202110032728.2

申请日：2021-01-11

Applicant: 浙江赢科新材料股份有限公司 ,  杭州师范大学

Inventor： 伍川 ,  程旭阳 ,  程扬超 ,  薛常洪 ,  董红 ,  石鹏春 ,  瞿志荣 ,  陈炜 ,  肖顺超 ,  甘方树 ,  苏腾 ,  陈锋兵 ,  薛启浩 ,  陈建刚 ,  郭世平 ,  王霆 ,  刘清月

IPC: C08G77/38

Abstract: 本发明涉及有机合成领域，为解决羧烃基封端聚硅氧烷的制备方法存在工艺路线复杂、反应步骤多、成本高及胺基与环状酸酐开环形成的羧烃基改性聚硅氧烷存在异味和黄变现象，本发明提出一种双端羧烃基封端含羧醚基结构的聚硅氧烷，结构式如下所示：双端羧烃基封端含羧醚基结构的聚硅氧烷制备方法，反应速度快，反应原子经济性高，反应产物结构单一，副产物少，结构可控，可避免聚硅氧烷出现异味及黄变现象。

公开(公告)号：CN113388115A

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN202110242639.0

申请日：2021-03-04

Applicant: 浙江赢科新材料股份有限公司 ,  杭州师范大学

Inventor： 伍川 ,  程扬超 ,  程旭阳 ,  呼雪 ,  薛常洪 ,  董红 ,  石鹏春 ,  瞿志荣 ,  陈炜 ,  肖顺超 ,  甘方树 ,  陈锋兵 ,  陈建刚 ,  王霆

IPC: C08G77/38

Abstract: 本发明涉及有机合成领域，为解决双端含羧烃基结构聚二甲基硅氧烷的制备方法存在工艺路线复杂、反应步骤多、成本高及胺基与环状酸酐开环形成的羧烃基改性聚二甲基硅氧烷存在异味和黄变现象，本发明提出一种双端含羧烃基结构的聚二甲基硅氧烷，结构式如下所示：双端含羧烃基结构的聚二甲基硅氧烷制备方法，不使用有机溶剂和催化剂，反应速度快，反应原子经济性高，反应产物结构单一，副产物少，结构可控，可避免聚硅氧烷出现异味及黄变现象。

公开(公告)号：CN118165516A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202410234198.3

申请日：2024-03-01

Applicant: 浙江赢科新材料股份有限公司

Inventor： 程旭阳 ,  甘方树 ,  赵晓辉 ,  刘阳 ,  裴智玮 ,  王霆 ,  潘美婷

IPC: C08L83/04 ,  C09K5/14 ,  H05K7/20 ,  C08G77/04 ,  C08K3/28 ,  C08K9/06

Abstract: 本发明涉及有机硅材料技术领域，公开一种导热硅基热界面材料及其制备方法和应用、硅烷偶联剂、硅烷偶联剂前驱体。所述导热硅基热界面材料按照原料组分包括：聚二甲基硅油、硅烷偶联剂和AlN粉末；所述聚二甲基硅油和硅烷偶联剂的质量比为1～10:1；以聚二甲基硅油和硅烷偶联剂总量为100重量份，所述AlN粉末为600‑1500重量份；所述硅烷偶联剂结构如式(I)所示。本发明提供的方法制备得到的硅烷偶联剂结构规整，活性高，用作AlN等无机填料的表面处理剂，可有效提高无机填料在聚硅氧烷基体中的分散程度和无机填料在聚硅氧烷基体中的填充量，同时降低复合材料的粘度，便于加工和应用。#imgabs0#

公开(公告)号：CN113881046A

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202110694765.X

申请日：2021-06-22

Applicant: 浙江赢科新材料股份有限公司

Inventor： 程旭阳 ,  石鹏春 ,  裴智玮 ,  张涛 ,  王霆

IPC: C08G77/04 ,  C08G77/06

Abstract: 本发明涉及有机合成领域，为解决平衡聚合工艺制备的惰性聚硅氧烷存在分子量分布较宽，影响聚硅氧烷使用性能的问题，本发明提出一种窄分子量分布的惰性聚硅氧烷流体及其制备方法，制得的聚硅氧烷流体分子量分布窄，其多分散指数（PDI）小于1.5，结构规整，分子量可控，制备方法易于工业化生产。

公开(公告)号：CN118085581A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202410304881.X

申请日：2024-03-18

Applicant: 浙江赢科新材料股份有限公司

Inventor： 程旭阳 ,  呼雪 ,  方浩明 ,  陈锋兵 ,  王霆 ,  甘方树 ,  石鹏春 ,  赵晓辉 ,  石春荣

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/04 ,  C08K7/18

Abstract: 本发明涉及热界面材料技术领域，公开一种高流动性的导热硅膏及其制备方法，所述导热硅膏包括原料：组分C1、组分C2、组分C3和组分C4；组分C1为双端二甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，组分C2为结构如(II)所示的聚合物，组分C3为结构如(III)所示聚合物。本发明中以组分C2作为组分C4的表面改性剂，组分C1作为聚合物基体，组分C3作为流动性改性剂，得到的热硅膏具有更低的粘度和更好的流动性，可将更多的导热填料均匀分散到有机硅基体中获得高填料填充体积分数和高导热系数的硅膏。#imgabs0#