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公开(公告)号：CN113809518B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202110908056.7
申请日：2021-08-09
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种具有高隔离度的微波与毫米波大频比共口径天线。本发明天线包括4×4基片集成波导背腔缝隙阵列C、基片集成波导功分馈电网络N、低频滤波馈电网络L。本发明将毫米波天线阵列与微波天线一体化设计，利用同一个辐射结构来辐射毫米波和微波信号，其孔径利用率高，实现了共口径天线的小型化。本发明充分利用基片集成波导结构的高通特性，同时引入两个微带滤波结构，且两个天线的极化方向相互垂直，在微波和毫米波两个工作频段内，均获得了较高的端口隔离度。大频比共口径天线的设计一般比较复杂，与传统结构相比，本发明的拓扑结构比较简单，所以加工成本更低，更容易实现。
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公开(公告)号：CN114639956B
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202210351263.1
申请日：2022-04-02
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种结合MIMO技术的微波与毫米波大频比共口径天线。在微波与毫米波大频比共口径天线上通过结构设计将四个基片集成波导背腔贴片天线与电磁偶极子的四个电偶极子共用，构成了一个2×2的MIMO天线阵列辐射毫米波信号，实现微波频段使用双极化电磁偶极子天线，毫米波频段则结合了MIMO技术，最终实现了具有高集成度，高隔离度等特性，在毫米波频段与MIMO技术结合，且能覆盖多个频段的大频比共口径天线。
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公开(公告)号：CN114639956A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202210351263.1
申请日：2022-04-02
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种结合MIMO技术的微波与毫米波大频比共口径天线。在微波与毫米波大频比共口径天线上通过结构设计将四个基片集成波导背腔贴片天线与电磁偶极子的四个电偶极子共用，构成了一个2×2的MIMO天线阵列辐射毫米波信号，实现微波频段使用双极化电磁偶极子天线，毫米波频段则结合了MIMO技术，最终实现了具有高集成度，高隔离度等特性，在毫米波频段与MIMO技术结合，且能覆盖多个频段的大频比共口径天线。
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公开(公告)号：CN113809518A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202110908056.7
申请日：2021-08-09
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种具有高隔离度的微波与毫米波大频比共口径天线。本发明天线包括4×4基片集成波导背腔缝隙阵列C、基片集成波导功分馈电网络N、低频滤波馈电网络L。本发明将毫米波天线阵列与微波天线一体化设计，利用同一个辐射结构来辐射毫米波和微波信号，其孔径利用率高，实现了共口径天线的小型化。本发明充分利用基片集成波导结构的高通特性，同时引入两个微带滤波结构，且两个天线的极化方向相互垂直，在微波和毫米波两个工作频段内，均获得了较高的端口隔离度。大频比共口径天线的设计一般比较复杂，与传统结构相比，本发明的拓扑结构比较简单，所以加工成本更低，更容易实现。
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