公开(公告)号：CN116810076A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202310304743.7

申请日：2023-03-21

申请人： 杭州电子科技大学信息工程学院

发明人： 杨梦超 ,  胡振宇 ,  王谦 ,  祝天翔 ,  周一成

IPC分类号： B23K3/08 ,  B23K3/06 ,  H01L21/67

摘要： 本发明公开了一种电子集成电路芯片封装设备，包括加工台，所述加工台的上方设置有沿水平方向运动的活动板，所述活动板的顶端固定安装有焊锡膏储存箱，所述焊锡膏储存箱的底端内壁安装有固定管，且所述固定管靠近下端的管壁开设有呈环形阵列分布的进料孔，所述固定管的外部滑动套设有活动管，且所述活动管的底端与焊锡膏储存箱的底端内壁之间固定连接有复位弹簧，所述活动管的顶端固定安装有活动座，活动座的顶端设有两组平滑连接的凸缘和凹缘，且所述焊锡膏储存箱上设有与活动座匹配的驱动组件。本发明能够代替人工对芯片封装时的焊锡膏进行定量且有序的挤出，避免焊锡膏涂刷不均匀造成封装不完全或者多余的焊锡膏溢出产生连锡的情况发生。