公开(公告)号：CN117395978A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202311687762.9

申请日：2023-12-11

申请人： 杭州象限科技有限公司

发明人： 刘志坚 ,  倪成梁 ,  冯莉 ,  王古伟 ,  夏丹

IPC分类号： H05K9/00 ,  H01F41/02 ,  H01F10/12 ,  H01F10/14 ,  H01F10/16 ,  C09J7/10 ,  C09J7/25 ,  C09J133/00

摘要： 本申请涉及电磁屏蔽材料技术领域中的一种耐热型纳米晶隔磁屏蔽材料及其制备方法和应用。该制备方法包括以下步骤：S1，在纳米晶态软磁合金带材上覆上双面胶，制得覆胶纳米晶带材；S2，对所述覆胶纳米晶带材进行初级碎磁处理，制得单层纳米晶磁性层；S3，对所述单层纳米晶磁性层进行多层复合制得复合材料，对所述复合材料进行去应力处理，制得多层纳米晶磁性层；S4，对所述多层纳米晶磁性层进行次级碎磁处理，制得耐热型纳米晶隔磁屏蔽材料。本申请所提供的耐热型纳米晶隔磁屏蔽材料的制备方法创造性地采用两级碎磁结合去应力处理工艺，并采用特定的双面胶，使得制得的隔磁屏蔽材料具有更为优异的热稳定性。

公开(公告)号：CN117395978B

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202311687762.9

申请日：2023-12-11

申请人： 杭州象限科技有限公司

发明人： 刘志坚 ,  倪成梁 ,  冯莉 ,  王古伟 ,  夏丹

IPC分类号： H05K9/00 ,  H01F41/02 ,  H01F10/12 ,  H01F10/14 ,  H01F10/16 ,  C09J7/10 ,  C09J7/25 ,  C09J133/00

摘要： 本申请涉及电磁屏蔽材料技术领域中的一种耐热型纳米晶隔磁屏蔽材料及其制备方法和应用。该制备方法包括以下步骤：S1，在纳米晶态软磁合金带材上覆上双面胶，制得覆胶纳米晶带材；S2，对所述覆胶纳米晶带材进行初级碎磁处理，制得单层纳米晶磁性层；S3，对所述单层纳米晶磁性层进行多层复合制得复合材料，对所述复合材料进行去应力处理，制得多层纳米晶磁性层；S4，对所述多层纳米晶磁性层进行次级碎磁处理，制得耐热型纳米晶隔磁屏蔽材料。本申请所提供的耐热型纳米晶隔磁屏蔽材料的制备方法创造性地采用两级碎磁结合去应力处理工艺，并采用特定的双面胶，使得制得的隔磁屏蔽材料具有更为优异的热稳定性。