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发明公开
一种温度检测电路及方法审中-实审

公开(公告)号：CN116183049A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202310416799.1

申请日：2023-04-14

申请人： 杭州飞仕得科技股份有限公司

发明人： 阙鹏鹏 , 汪建明 , 洪磊 , 李军

IPC分类号： G01K7/24

摘要： 本申请提出一种温度检测电路及方法，涉及温度检测技术领域，每个测量待测元器件温度的负温度系数NTC热敏电阻的第一端接地，每个NTC热敏电阻的第二端与分压电阻第一端连接，分压电阻的第二端连接电源；每个NTC热敏电阻的第二端与MCU芯片的各个输入端连接；MCU芯片的第一输出端通过隔离模块与控制模块输入端连接；MCU芯片获取NTC热敏电阻的电压信号，从各个NTC热敏电阻的电压信号中选择电压值最小的电压信号作为目标电压信号，并将目标电压信号转换为第一温度信号，通过隔离模块向控制模块发送第一温度信号；控制模块根据第一温度信号确定待测元器件的温度变化情况。如此能够减少主控芯片处理多通道温度采样数据的压力。