公开(公告)号：CN102414888A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201180001861.6

申请日：2011-02-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松村润 ,  辻庸一郎 ,  永井宏幸 ,  佐藤信夫

IPC: H01M8/02 ,  H01M8/10

CPC classification number: H01M4/881 ,  H01M4/8817 ,  H01M4/8828 ,  H01M4/8882 ,  H01M8/1004 ,  Y02P70/56

Abstract: 为了进一步抑制高分子电解质膜产生折皱或针孔，在本发明的膜-催化剂层接合体的制造方法中包括如下工序：自高分子电解质膜的另一个表面侧对涂覆在高分子电解质膜的一个表面上的催化剂油墨进行加热以对其进行预干燥，由此使高分子电解质膜的溶胀复原，并且在该预干燥后，自高分子电解质膜的一个表面侧进行加热以对其进行正式干燥。