公开(公告)号：CN1264138A

公开(公告)日：2000-08-23

申请号：CN00102355.1

申请日：2000-02-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小畑康弘 ,  仓贯健司 ,  岛本由贺利 ,  山本博道

IPC: H01G9/15

CPC classification number: H01G9/0029 ,  H01G9/15 ,  Y10T29/53135

Abstract: 本发明包括:(a)提供具有宽度方向中央部和形成于宽度方向端部的多个突起部的带状金属的工序;(b)在多个突起部表面形成电介质层的工序;(c)在电介质层上设置导电体层的工序;(d)在中央部张贴导电性带的工序;(e)以导电性带为聚合初始点进行电解聚合,在多个突起部上形成导电性高分子膜的工序;(f)从金属上剥离导电性带的工序;(g)从形成了导电性高分子膜的带状金属处切断多个突起部当中各个突起部,制作多个电容器元件的工序;以及(h)使多枚电容器元件迭层来制作固体电解电容器的工序。

公开(公告)号：CN1198300C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN00102355.1

申请日：2000-02-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小畑康弘 ,  仓贯健司 ,  岛本由贺利 ,  山本博道

IPC: H01G9/15

CPC classification number: H01G9/0029 ,  H01G9/15 ,  Y10T29/53135

Abstract: 本发明包括：(a)提供具有宽度方向中央部和形成于宽度方向端部的多个突起部的带状金属的工序；(b)在多个突起部表面形成电介质层的工序；(c)在电介质层上设置导电体层的工序；(d)在中央部张贴导电性带的工序；(e)以导电性带为聚合初始点进行电解聚合，在多个突起部上形成导电性高分子膜的工序；(f)从金属上剥离导电性带的工序；(g)从形成了导电性高分子膜的带状金属处切断多个突起部当中各个突起部，制作多个电容器元件的工序；以及(h)使多枚电容器元件迭层来制作固体电解电容器的工序。