公开(公告)号：CN103456668A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201310207714.5

申请日：2013-05-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松野行壮 ,  吉野道朗 ,  高桥正行 ,  古重徹 ,  山本雄士

IPC: H01L21/683

CPC classification number: B32B38/10 ,  B28D5/0082 ,  Y10S156/93 ,  Y10S156/941 ,  Y10T156/1111 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1158 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T156/1917

Abstract: 本发明涉及一种硅晶圆剥离方法以及硅晶圆剥离装置，硅晶圆剥离装置的特征在于，包括：隔热材料（3），该隔热材料（3）对通过粘接剂粘接有多个硅晶圆的激光材料（2）进行支承；感应加热线圈（5），该感应加热线圈（5）用于对激光材料（2）加热；运送结构（4），该运送结构（4）在水平方向上使隔热材料（3）相对于感应加热线圈（5）移动；吸附衬垫（6），该吸附衬垫（6）一片一片地剥离硅晶圆；以及水槽（7），该水槽（7）用于将激光材料（2）及隔热材料（3）浸渍于液体中。