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公开(公告)号:CN103456668A
公开(公告)日:2013-12-18
申请号:CN201310207714.5
申请日:2013-05-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: B32B38/10 , B28D5/0082 , Y10S156/93 , Y10S156/941 , Y10T156/1111 , Y10T156/1153 , Y10T156/1158 , Y10T156/1911 , Y10T156/1917
Abstract: 本发明涉及一种硅晶圆剥离方法以及硅晶圆剥离装置,硅晶圆剥离装置的特征在于,包括:隔热材料(3),该隔热材料(3)对通过粘接剂粘接有多个硅晶圆的激光材料(2)进行支承;感应加热线圈(5),该感应加热线圈(5)用于对激光材料(2)加热;运送结构(4),该运送结构(4)在水平方向上使隔热材料(3)相对于感应加热线圈(5)移动;吸附衬垫(6),该吸附衬垫(6)一片一片地剥离硅晶圆;以及水槽(7),该水槽(7)用于将激光材料(2)及隔热材料(3)浸渍于液体中。