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公开(公告)号：CN1283408C
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN200410042207.1
申请日：1998-01-27
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： B23K26/0853 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/40 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K3/0026 , H05K2203/0165
摘要： 本发明公开了一种激光加工方法，其中，在对片材施加张力的同时，吸附支持片材的一区分部分的附近，以对区分部分进行激光加工。因为片状被加工物加有张力地被保持，故即使是很薄的薄片也能保持平面性，又因为下方空间是敞开的，故打的孔贯穿后激光无反射，加工产生的残滓也能方便地除去。
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公开(公告)号：CN1153646C
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN98104049.7
申请日：1998-01-27
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： B23K26/08
CPC分类号： B23K26/0853 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/40 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K3/0026 , H05K2203/0165
摘要： 薄片状被加工物的激光加工装置和激光加工方法，用固定侧夹持装置和可动侧夹持装置保持薄片状被加工物的两端，用施力驱动缸对可动侧夹持装置施加远离固定侧夹持装置方向的力以保持被加工物，用激光进行打孔加工，此时，预先算出因张力而伸长的薄片当张力消除时弹性复位导致位移的加工点的位移量，对根据所算出的位移量控制加工点的数据进行修正，并根据所修正的加工点的控制数据进行激光加工。由于预先算出因张力延伸的被加工物在加工后不再受到张力时弹性复位收缩导致的激光加工点的位移量，再根据该值修正加工点数据，因而能够进一步提高加工精度，能可靠地在所希望的加工点进行开孔及其他加工。
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公开(公告)号：CN107115689A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201611221825.1
申请日：2016-12-26
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： B03C3/01 , B01D53/002 , B01D53/323 , B01D2257/704 , B01D2257/708 , B03C3/014 , B03C3/47 , B01D5/0057 , B01D5/0027 , B01D5/0051 , B01D5/0054
摘要： 本发明提供能够容易地回收从排气气氛中除去的溶剂而能够容易地进行排气路径的维护的溶剂分离方法、溶剂分离装置以及溶剂分离系统。通过使收容在外壳(62)的收容空间(63)中的叶轮(71)旋转，从而将包含气化了的溶剂(23)的气体从所述外壳的引入口(64)向所述收容空间引入，利用回收面(83)对所述气化了的溶剂进行冷却而使该溶剂液化，从而从所述气体中分离所述溶剂，该回收面(83)被冷却成表面温度为比所述气体的温度低的低温。
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公开(公告)号：CN1559742A
公开(公告)日：2005-01-05
申请号：CN200410042207.1
申请日：1998-01-27
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： B23K26/0853 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/40 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K3/0026 , H05K2203/0165
摘要： 本发明公开了一种激光加工方法，其中，在对片材施加张力的同时，吸附支持片材的一区分部分的附近，以对区分部分进行激光加工。因为片状被加工物加有张力地被保持，故即使是很薄的薄片也能保持平面性，又因为下方空间是敞开的，故打的孔贯穿后激光无反射，加工产生的残滓也能方便地除去。
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公开(公告)号：CN107441896B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201710195856.2
申请日：2017-03-28
申请人： 松下电器产业株式会社
摘要： 本发明提供一种溶剂分离方法以及溶剂分离装置，能够效率良好地回收在溶剂的除去工序中被释放的排气氛围气体的热能，从而抑制排气氛围气体的温度下降。溶剂分离方法包括通过配置在凝集部(30)与集尘部(40)之间的电极(92)，在凝集部(30)内的气体(22)与集尘部(40)内的气体(22)之间进行热交换的同时除去溶剂(23)的工序，其中，凝集部(30)沿着第1方向(D1)导入包含已汽化的溶剂(23)的气体(22)，集尘部(40)在凝集部(30)的下游沿着与第1方向(D1)相反的第2方向(D2)导入从凝集部(30)排出的气体(22)。
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公开(公告)号：CN107115689B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201611221825.1
申请日：2016-12-26
申请人： 松下电器产业株式会社
摘要： 本发明提供能够容易地回收从排气气氛中除去的溶剂而能够容易地进行排气路径的维护的溶剂分离方法、溶剂分离装置以及溶剂分离系统。通过使收容在外壳(62)的收容空间(63)中的叶轮(71)旋转，从而将包含气化了的溶剂(23)的气体从所述外壳的引入口(64)向所述收容空间引入，利用回收面(83)对所述气化了的溶剂进行冷却而使该溶剂液化，从而从所述气体中分离所述溶剂，该回收面(83)被冷却成表面温度为比所述气体的温度低的低温。
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公开(公告)号：CN107441896A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710195856.2
申请日：2017-03-28
申请人： 松下电器产业株式会社
摘要： 本发明提供一种溶剂分离方法以及溶剂分离装置，能够效率良好地回收在溶剂的除去工序中被释放的排气氛围气体的热能，从而抑制排气氛围气体的温度下降。溶剂分离方法包括通过配置在凝集部(30)与集尘部(40)之间的电极(92)，在凝集部(30)内的气体(22)与集尘部(40)内的气体(22)之间进行热交换的同时除去溶剂(23)的工序，其中，凝集部(30)沿着第1方向(D1)导入包含已汽化的溶剂(23)的气体(22)，集尘部(40)在凝集部(30)的下游沿着与第1方向(D1)相反的第2方向(D2)导入从凝集部(30)排出的气体(22)。
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公开(公告)号：CN1190047A
公开(公告)日：1998-08-12
申请号：CN98104049.7
申请日：1998-01-27
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： B23K26/00
CPC分类号： B23K26/0853 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/40 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K3/0026 , H05K2203/0165
摘要： 薄片状被加工物的激光加工装置和激光加工方法,用固定侧夹持装置和可动侧夹持装置保持薄片状被加工物的两端,用施力驱动缸对可动侧夹持装置施加远离固定侧夹持装置方向的力以保持被加工物,用激光进行打孔加工。因为片状被加工物加有张力地被保持,故即使是很薄的薄片也能保持平面性,又因为下方空间是敞开的,故打的孔贯穿后激光无反射,加工产生的残渣也能方便地除去。
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