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公开(公告)号:CN111033744B
公开(公告)日:2023-04-21
申请号:CN201880052817.X
申请日:2018-10-05
申请人: 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号: H01L27/146 , G02B3/00 , G02B5/18 , H01L21/31 , H01L21/316 , H01L21/318
摘要: 本申请的一个方案的结构体具备:第1电介体层;和第2电介体层,其与上述第1电介体层相接触,具有与上述第1电介体层不同的折射率。上述第2电介体层包含氢浓度互不相同的至少两个电介体膜。在上述第1电介体层与上述第2电介体层的界面处具有周期性的第1凹凸。
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公开(公告)号:CN111033744A
公开(公告)日:2020-04-17
申请号:CN201880052817.X
申请日:2018-10-05
申请人: 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号: H01L27/146 , G02B3/00 , G02B5/18 , H01L21/31 , H01L21/316 , H01L21/318
摘要: 本申请的一个方案的结构体具备:第1电介体层;和第2电介体层,其与上述第1电介体层相接触,具有与上述第1电介体层不同的折射率。上述第2电介体层包含氢浓度互不相同的至少两个电介体膜。在上述第1电介体层与上述第2电介体层的界面处具有周期性的第1凹凸。
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