公开(公告)号：CN112824102A

公开(公告)日：2021-05-21

申请号：CN202011289600.6

申请日：2020-11-17

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 森冈洋史 ,  森本隆志 ,  江头英明 ,  森浦智也 ,  上水和平

IPC: B32B27/36 ,  B32B27/28 ,  B32B27/30 ,  B32B27/08 ,  B32B27/00 ,  B32B7/12 ,  B32B3/08 ,  B32B33/00 ,  G09F13/06 ,  G09F13/04

Abstract: 本发明提供一种电子功能用成形体及其制造方法以及操作装置。电子功能用成形体具备：第1薄膜，一个表面构成外观面；第2薄膜，在第1薄膜的外观面的相反侧的表面所对置的面，安装有电子部件；和第1树脂，被填充于第1薄膜与第2薄膜之间。在所述第1树脂形成空腔，在空腔内填充第2树脂，电子部件被配置于空腔内，被第2树脂包围。

公开(公告)号：CN112824102B

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202011289600.6

申请日：2020-11-17

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 森冈洋史 ,  森本隆志 ,  江头英明 ,  森浦智也 ,  上水和平

IPC: B32B27/36 ,  B32B27/28 ,  B32B27/30 ,  B32B27/08 ,  B32B27/00 ,  B32B7/12 ,  B32B3/08 ,  B32B33/00 ,  G09F13/06 ,  G09F13/04

Abstract: 本发明提供一种电子功能用成形体及其制造方法以及操作装置。电子功能用成形体具备：第1薄膜，一个表面构成外观面；第2薄膜，在第1薄膜的外观面的相反侧的表面所对置的面，安装有电子部件；和第1树脂，被填充于第1薄膜与第2薄膜之间。在所述第1树脂形成空腔，在空腔内填充第2树脂，电子部件被配置于空腔内，被第2树脂包围。