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公开(公告)号:CN205798696U
公开(公告)日:2016-12-14
申请号:CN201620232344.X
申请日:2016-03-24
申请人: 松下神视株式会社
IPC分类号: B23K26/046 , B23K26/082
CPC分类号: G02B27/40 , B23K26/046 , B23K26/0648 , B23K26/082 , B29C65/1635 , B29C65/1654 , B29C66/1122 , B29C66/41 , G02B26/105 , H01S3/005 , H01S3/1305
摘要: 一种激光加工机,包括:激光振荡器,其发射激光;扫描单元,其通过将从激光振荡器发射的激光偏转而扫描工件的加工目标表面;以及聚焦单元,其配置在激光振荡器与扫描单元之间,并且使从激光振荡器发射的激光聚焦。聚焦单元设定为将激光聚焦在第二位置处,该第二位置比在工件的加工目标表面中距离激光垂直入射的第一位置最远的第三位置更加远离第一位置。