用于安装至成像盒的再生芯片、成像盒及安装方法

    公开(公告)号:CN107839347B

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN201711388113.3

    申请日:2017-12-20

    发明人: 孙学进 李博

    IPC分类号: B41J2/175

    摘要: 本发明提供一种用于安装至成像盒的再生芯片、成像盒及安装方法,所述成像盒可拆卸地安装至成像设备,成像设备包括用于与成像盒电接触的探针,成像盒包括原生芯片和用于固定原生芯片的固定结构,原生芯片包括第一存储元件、检测元件、至少一个与第一存储元件连接的第一连接端子和至少一个与检测元件连接的第二连接端子,再生芯片包括:基板,设置于基板正面上的连接端子和与连接端子连接的第二存储元件;当再生芯片安装至所述成像盒时,再生芯片覆盖原生芯片的所述第一连接端子并裸露出原生芯片的第二连接端子。本发明能够节省生产成本,延长了成像盒的使用寿命,实现成像盒最大化的再生利用,极大提高了成像盒回收再生合格率。

    耗材芯片、处理芯片以及图像形成设备

    公开(公告)号:CN118259572A

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN202410372059.7

    申请日:2024-03-28

    摘要: 本申请实施例提供一种耗材芯片、处理芯片以及图像形成设备,耗材芯片包括:特征获取模块,用于获取用于通信认证的特征值;脉冲宽度调制生成模块,用于生成多组正弦波信号,并基于特征值,调整每组正弦波信号的频率;幅值相位调整模块,用于基于特征值,调整每组正弦波信号的幅值与相位,经过调整后的多组待发送正弦波信号的频率、幅值和相位表征特征值;谐波注入模块,用于将多组待发送正弦波信号耦合至连接处理芯片的信号线或者电源线上,并发送至处理芯片;其中,处理芯片基于耦合在信号线或者电源线上多组正弦波信号进行通信认证。该认证方案可以采用数据加解密认证结合频谱通信变换结合的方式,提供一个通用的安全通信认证方案,降低对存储器类型的要求和依赖。

    一种打印耗材芯片及打印装置

    公开(公告)号:CN219927277U

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202320684972.1

    申请日:2023-03-30

    IPC分类号: B41J2/175

    摘要: 本申请涉及一种打印耗材芯片和打印装置,其中,打印耗材芯片具有连接端子和连接部,连接端子包括至少一个第一连接端子和至少一个第二连接端子,打印耗材芯片的一侧为第一接触面,第二连接端子位于第一接触面,第一连接端子位于第一接触面以外的区域。连接部包括用于实现信号端与第一连接端子电性连接的连接件,以及用于实现信号端与第二连接端子电性连接的导电部。本申请实施例所提供的方案通过将第一连接端子和第二连接端子不设置在同一表面,不仅能够降低连接端子的布置难度,还可以增加连接端子的面积,有利于提高连接端子和对应的导电部以及连接件的电性连接的稳定性,更加符合实际的使用需求。