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公开(公告)号：CN114953744B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202210795808.8
申请日：2018-03-22
Applicant: 柯尼卡美能达株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供金属配线与在其上形成的有机保护层的密合性得到大幅改善、该金属配线的墨耐久性提高的喷墨头及其制造方法。本发明的喷墨头是在墨流路内或墨罐内的基板上具备金属配线的喷墨头，其特征在于，在所述金属配线上依次具有基底层及有机保护层，所述基底层的与金属配线接触的界面至少含有金属的氧化物或氮化物，与所述有机保护层接触的界面至少含有硅的氧化物或氮化物。
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公开(公告)号：CN111989222B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN201880092534.8
申请日：2018-04-20
Applicant: 柯尼卡美能达株式会社
Abstract: 本发明提供耐久性优异、喷出性良好的喷嘴板。为此，金属制的喷嘴板(30)通过粘接剂而粘接于具备用于喷出液体的致动器的头芯片(20)，形成有喷出液体的喷嘴(33)，该金属制的喷嘴板(30)的制造方法具备：喷嘴形成工序，在金属制的板状部件(P)上形成喷嘴；槽形成工序，在形成有喷嘴的金属制的板状部件形成槽(35)；以及外形加工工序，在槽形成工序后进行喷嘴板的外形加工。
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公开(公告)号：CN116056901A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202080103850.8
申请日：2020-09-10
Applicant: 柯尼卡美能达株式会社
IPC: B41J2/16
Abstract: 本发明的喷墨头是具备第一流路基板和第二流路基板的喷墨头，其中，所述第一流路基板和第二流路基板中的至少一方由硅形成，所述第一流路基板和第二流路基板的接合界面经由粘接剂层被接合，在所述第一流路基板和第二流路基板中的由硅形成的墨流路面和所述粘接剂层中的由所述硅形成的流路基板侧的面上，形成有含有具有Si‑C键的化合物的保护膜。
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公开(公告)号：CN113286709A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN201980088657.9
申请日：2019-01-11
Applicant: 柯尼卡美能达株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供具备耐墨性和粘附性优异的喷嘴板的喷墨头及其制造方法、以及能够使用该喷墨头得到高质量的喷墨记录图像的喷墨记录方法。本发明的喷墨头是具备至少具有基板的喷嘴板的喷墨头，其特征在于，上述喷嘴板在上述基板的墨水排出面侧的最表面具有疏液层，在上述基板与上述疏液层之间具有疏液层基底膜，该疏液层基底膜至少含有硅(Si)和碳(C)，并且通过X射线光电子能谱法测定的表面部的Si2p轨道的键能的最大峰值P在由下式(1)表示的范围内，式(1)99.6(eV)≤P≤101.9(eV)。
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公开(公告)号：CN111867843A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201880091416.5
申请日：2018-03-22
Applicant: 柯尼卡美能达株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供金属配线与在其上形成的有机保护层的密合性得到大幅改善、该金属配线的墨耐久性提高的喷墨头及其制造方法。本发明的喷墨头是在墨流路内或墨罐内的基板上具备金属配线的喷墨头，其特征在于，在所述金属配线上依次具有基底层及有机保护层，所述基底层的与金属配线接触的界面至少含有金属的氧化物或氮化物，与所述有机保护层接触的界面至少含有硅的氧化物或氮化物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114953744A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210795808.8
申请日：2018-03-22
Applicant: 柯尼卡美能达株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供金属配线与在其上形成的有机保护层的密合性得到大幅改善、该金属配线的墨耐久性提高的喷墨头及其制造方法。本发明的喷墨头是在墨流路内或墨罐内的基板上具备金属配线的喷墨头，其特征在于，在所述金属配线上依次具有基底层及有机保护层，所述基底层的与金属配线接触的界面至少含有金属的氧化物或氮化物，与所述有机保护层接触的界面至少含有硅的氧化物或氮化物。
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公开(公告)号：CN111511560B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN201780097915.0
申请日：2017-12-26
Applicant: 柯尼卡美能达株式会社
Abstract: 能够更可靠地抑制流路基板的由墨引起的侵蚀。喷墨头芯片(10)具有喷出墨的喷嘴(111)和设置有与该喷嘴连通并供墨通过的墨流路(121)的流路基板(12)，具备该喷墨头芯片(10)的喷墨头(100)的制造方法包括：制造具有多个通过被分离而成为流路基板的区域的复合基板(12M)的复合基板制造工序；在复合基板的表面以及墨流路的内壁面形成第一保护膜(71a)的第一保护膜形成工序；从复合基板分别分离流路基板的分离工序；以及在通过分离工序而产生的流路基板的分离面中的至少在喷墨头芯片的表面露出的露出面形成第二保护膜(72)的第二保护膜形成工序。
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公开(公告)号：CN110831769B
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201880045374.1
申请日：2018-05-30
Applicant: 柯尼卡美能达株式会社
Abstract: 防止喷嘴基板的射出面侧的拒液性降低。喷墨记录装置的喷墨头具备喷嘴基板(40A)。喷嘴基板(40A)具有：基板部(41)，形成有射出墨的喷嘴(2411)；拒液膜基底层(42A)，形成于基板部(41)的射出面侧，至少在表面具有硅氮化膜或者硅氧氮化膜；以及拒液膜(43)，形成于拒液膜基底层(42A)的射出面侧。
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公开(公告)号：CN111989222A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201880092534.8
申请日：2018-04-20
Applicant: 柯尼卡美能达株式会社
Abstract: 本发明提供耐久性优异、喷出性良好的喷嘴板。为此，金属制的喷嘴板(30)通过粘接剂而粘接于具备用于喷出液体的致动器的头芯片(20)，形成有喷出液体的喷嘴(33)，该金属制的喷嘴板(30)的制造方法具备：喷嘴形成工序，在金属制的板状部件(P)上形成喷嘴；槽形成工序，在形成有喷嘴的金属制的板状部件形成槽(35)；以及外形加工工序，在槽形成工序后进行喷嘴板的外形加工。
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公开(公告)号：CN116096579A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202080103807.1
申请日：2020-09-09
Applicant: 柯尼卡美能达株式会社
IPC: B41J2/16
Abstract: 一种喷墨头，该喷墨头具有：硅喷嘴基板(11)，该硅喷嘴基板(11)具有墨的流路面(S1)和与流路面(S1)相向的墨的射出面(S2)，并具有从流路面(S1)贯通至射出面(S2)的喷嘴(111)；流路基板(12)，该流路基板(12)与硅喷嘴基板(11)的流路面(S1)接合，并具备墨的流路和具有流路的形成面的基板主体(12a)；以及疏液膜(14)，该疏液膜(14)设置于硅喷嘴基板(11)的射出面(S2)，其中，流路基板(12)具有：贯通流路(125)，该贯通流路(125)以面向喷嘴(111)的方式贯通基板主体(12a)；以及n个单独循环流路(121)，该n个单独循环流路(121)与贯通流路(125)连通并朝向远离喷嘴(111)的方向延伸，并且具有在从流路基板(12)的与硅喷嘴基板(11)接合的面的相反侧观察的俯视时与基板主体(12a)重叠的部分，各个单独循环流路(121)与喷嘴(111)的位置关系具有特定的关系。
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