公开(公告)号：CN108365709B

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN201810077615.2

申请日：2018-01-26

Applicant: 株式会社三井高科技

Inventor： 中村秀一 ,  桃田大介

IPC: H02K15/02 ,  H02K1/06

Abstract: 一种层叠铁芯的制造方法，包括：设置多个环状铁芯片列，各个环状铁芯片列通过环状地布置包括轭部和齿部的多个分割铁芯片而构成，并且环状铁芯片列中的环状相邻的分割铁芯片的轭部的形状互相不同。在该方法中，通过下述操作层叠环状铁芯片列：改变新层叠的环状铁芯片列相对于前一层叠的环状铁芯片列的旋转角，使得具有与该分割铁芯片不同形状的分割铁芯片层叠在前一层叠的分割铁芯片上。

公开(公告)号：CN108365709A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201810077615.2

申请日：2018-01-26

Applicant: 株式会社三井高科技

Inventor： 中村秀一 ,  桃田大介

IPC: H02K15/02 ,  H02K1/06

CPC classification number: H02K1/06 ,  F16D27/004 ,  H02K1/148 ,  H02K15/022 ,  H02K2213/03 ,  H02K15/02

Abstract: 一种层叠铁芯的制造方法，包括：设置多个环状铁芯片列，各个环状铁芯片列通过环状地布置包括轭部和齿部的多个分割铁芯片而构成，并且环状铁芯片列中的环状相邻的分割铁芯片的轭部的形状互相不同。在该方法中，通过下述操作层叠环状铁芯片列：改变新层叠的环状铁芯片列相对于前一层叠的环状铁芯片列的旋转角，使得具有与该分割铁芯片不同形状的分割铁芯片层叠在前一层叠的分割铁芯片上。