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公开(公告)号：CN105322736A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510342252.7
申请日：2015-06-18
Applicant: 株式会社三井高科技 , 松下电器产业株式会社
IPC: H02K15/03
CPC classification number: H02K15/03 , B21D28/10 , B21D28/22 , B21D28/246 , B21D28/26 , B65H35/0006 , B65H35/008 , H02K15/02 , H02K15/024 , Y10T156/1002 , Y10T156/1056 , Y10T156/1075 , Y10T156/13 , Y10T156/1304
Abstract: 一种从薄板制造层积铁芯的方法，其中，该方法包括从下方压印薄板以在铁芯片的外周部上形成变薄的桥部，在形成桥部之后从上方或者从下方从薄板冲裁铁芯片，并且将该铁芯片层积在另一个铁芯片上以制造层积铁芯。
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公开(公告)号：CN105322733B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201510341264.8
申请日：2015-06-18
Applicant: 株式会社三井高科技 , 松下电器产业株式会社
IPC: H02K15/02
CPC classification number: H02K15/03 , B21D28/10 , B21D28/22 , B21D28/246 , B21D28/26 , B65H35/0006 , B65H35/008 , H02K15/02 , H02K15/024 , Y10T156/1002 , Y10T156/1056 , Y10T156/1075 , Y10T156/13 , Y10T156/1304
Abstract: 一种从薄板制造层压铁芯的方法，该方法包括：从上方印压薄板，以在铁芯片的外周缘上形成薄的桥部；在形成桥部之后，利用一组外形冲裁冲头和模具，从薄板向下冲裁铁芯片，其中，外形冲裁冲头包括凸部，在冲裁时该凸部嵌合到桥部中；以及将铁芯片层压在另一个铁芯片上，以制造层压铁芯。
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公开(公告)号：CN105322736B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201510342252.7
申请日：2015-06-18
Applicant: 株式会社三井高科技 , 松下电器产业株式会社
IPC: H02K15/03
CPC classification number: H02K15/03 , B21D28/10 , B21D28/22 , B21D28/246 , B21D28/26 , B65H35/0006 , B65H35/008 , H02K15/02 , H02K15/024 , Y10T156/1002 , Y10T156/1056 , Y10T156/1075 , Y10T156/13 , Y10T156/1304
Abstract: 一种从薄板制造层积铁芯的方法，其中，该方法包括从下方压印薄板以在铁芯片的外周部上形成变薄的桥部，在形成桥部之后从上方或者从下方从薄板冲裁铁芯片，并且将该铁芯片层积在另一个铁芯片上以制造层积铁芯。
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公开(公告)号：CN105322733A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510341264.8
申请日：2015-06-18
Applicant: 株式会社三井高科技 , 松下电器产业株式会社
IPC: H02K15/02
CPC classification number: H02K15/03 , B21D28/10 , B21D28/22 , B21D28/246 , B21D28/26 , B65H35/0006 , B65H35/008 , H02K15/02 , H02K15/024 , Y10T156/1002 , Y10T156/1056 , Y10T156/1075 , Y10T156/13 , Y10T156/1304
Abstract: 一种从薄板制造层压铁芯的方法，该方法包括：从上方印压薄板，以在铁芯片的外周缘上形成薄的桥部；在形成桥部之后，利用一组外形冲裁冲头和模具，从薄板向下冲裁铁芯片，其中，外形冲裁冲头包括凸部，在冲裁时该凸部嵌合到桥部中；以及将铁芯片层压在另一个铁芯片上，以制造层压铁芯。
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公开(公告)号：CN108472708B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201680079513.3
申请日：2016-01-27
Applicant: 株式会社三井高科技
IPC: B21D28/02
Abstract: 在重叠配置的多张薄板材料(10)上形成具有朝向不同的多个铆紧部(14、15)的铆紧组(13)，将重叠状态的薄板材料(10)的位置固定之后，对利用先导孔(12)进行定位后的薄板材料(10)进行预先设定的冲裁加工。由此，在对重叠配置的多张薄板材料(10)进行冲裁加工时，通过防止薄板材料(10)彼此的偏离，从而不会发生因先导销(11)而使先导孔(12)的周边变形的情况，能够进行高精度的冲裁加工。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN106849535B
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201611021410.X
申请日：2016-11-09
Applicant: 株式会社三井高科技
Inventor： 饭田忠
Abstract: 本发明的层叠铁芯的制造方法包含：(A)向金属模供给被加工板的工序；(B)通过利用金属模对被加工板进行冲切加工，从而在周向上形成以规定的间隔排列的多个磁体收容区域，并且形成作为在各磁体收容区域之间所夹持的磁通的通路的主体部分、以及与该主体部分相比周向宽度窄的连结部分的工序；(C)通过利用金属模对与连结部分相当的区域即相当区域进行压溃加工，从而使该相当区域加工硬化的工序；(D)层叠多个由被加工板得到的加工体，并将它们紧固从而得到层叠铁芯的工序。
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公开(公告)号：CN108472708A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680079513.3
申请日：2016-01-27
Applicant: 株式会社三井高科技
IPC: B21D28/02
Abstract: 在重叠配置的多张薄板材料(10)上形成具有朝向不同的多个铆紧部(14、15)的铆紧组(13)，将重叠状态的薄板材料(10)的位置固定之后，对利用先导孔(12)进行定位后的薄板材料(10)进行预先设定的冲裁加工。由此，在对重叠配置的多张薄板材料(10)进行冲裁加工时，通过防止薄板材料(10)彼此的偏离，从而不会发生因先导销(11)而使先导孔(12)的周边变形的情况，能够进行高精度的冲裁加工。
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公开(公告)号：CN107959390A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201710970793.3
申请日：2017-10-18
Applicant: 株式会社三井高科技
Inventor： 饭田忠
IPC: H02K15/02
CPC classification number: H02K15/02
Abstract: 一种层叠铁芯的制造方法，包括：在保留用于维持区段铁芯片到工件的冲裁残留物的连结状态的连结片部的情况下，在沿着区段铁芯片的周向的多个位置处相对于工件进行内形冲裁和外形冲裁，用于形成区段铁芯片的内侧轮廓和外侧轮廓，并且然后从工件冲裁区段铁芯片，从区段铁芯片切割连结片部，并且将区段铁芯片互相层叠。
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公开(公告)号：CN106849535A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201611021410.X
申请日：2016-11-09
Applicant: 株式会社三井高科技
Inventor： 饭田忠
Abstract: 本发明的层叠铁芯的制造方法包含：(A)向金属模供给被加工板的工序；(B)通过利用金属模对被加工板进行冲切加工，从而在周向上形成以规定的间隔排列的多个磁体收容区域，并且形成作为在各磁体收容区域之间所夹持的磁通的通路的主体部分、以及与该主体部分相比周向宽度窄的连结部分的工序；(C)通过利用金属模对与连结部分相当的区域即相当区域进行压溃加工，从而使该相当区域加工硬化的工序；(D)层叠多个由被加工板得到的加工体，并将它们紧固从而得到层叠铁芯的工序。
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