公开(公告)号：CN103717780A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201380001082.5

申请日：2013-07-23

申请人： 株式会社世可

发明人： 金炫中 ,  金洪徹 ,  全京一 ,  金正来 ,  黃英准

IPC分类号： C23C14/24 ,  H05B3/02

CPC分类号： C23C14/243 ,  C23C14/26 ,  H05B3/03 ,  H05B3/12 ,  H05B2203/021 ,  H05B2203/022

摘要： 本发明公开一种真空蒸镀用发热组合体，该发热组合体在真空蒸镀工序中加热载有蒸镀物质的载体，其中，该发热组合体包括安装所述载体的载体安装部和电极连接部，所述电极连接部形成于所述载体安装部的两侧且与电极相连接。另外，公开一种真空蒸镀用发热组合体，其特征在于，所述载体安装部及所述电极连接部中的至少一个以板状形成。如上所述的真空蒸镀用发热组合体能够稳定地安装载有蒸镀物质的载体，使蒸镀物质在真空蒸镀装置内向特定的方向蒸发，从而能够以少量的载体进行均质且有效的蒸镀。

公开(公告)号：CN103717780B

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201380001082.5

申请日：2013-07-23

申请人： 株式会社世可

发明人： 金炫中 ,  金洪徹 ,  全京一 ,  金正来 ,  黃英准

IPC分类号： C23C14/24 ,  H05B3/02

CPC分类号： C23C14/243 ,  C23C14/26 ,  H05B3/03 ,  H05B3/12 ,  H05B2203/021 ,  H05B2203/022

摘要： 本发明公开一种真空蒸镀用发热组合体，该发热组合体在真空蒸镀工序中加热载有蒸镀物质的载体，其中，该发热组合体包括安装所述载体的载体安装部和电极连接部，所述电极连接部形成于所述载体安装部的两侧且与电极相连接。另外，公开一种真空蒸镀用发热组合体，其特征在于，所述载体安装部及所述电极连接部中的至少一个以板状形成。如上所述的真空蒸镀用发热组合体能够稳定地安装载有蒸镀物质的载体，使蒸镀物质在真空蒸镀装置内向特定的方向蒸发，从而能够以少量的载体进行均质且有效的蒸镀。