公开(公告)号：CN102596506B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201080046556.4

申请日：2010-09-28

Applicant: 株式会社可乐丽 ,  丸石产业株式会社

Inventor： 片山隆 ,  渡边哲哉 ,  后藤幸生 ,  加藤晋哉 ,  矢岛利康

IPC: B24B37/24 ,  B24B37/07 ,  D03D1/00 ,  D03D15/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/24 ,  B24D11/006 ,  D03D13/008

Abstract: 本发明提供一种适合于高硬度的半导体材料的研磨的研磨垫(14)。前述研磨垫(14)用于与游离磨粒组合而进行研磨，在前述研磨垫(14)中，在对研磨对象物(16)进行研磨的面(15)上具备由拉伸强度为15cN/dtex以上的高强力有机纤维构成的织物。在此织物中，例如高强力有机纤维的单纤维纤度可为0.3～15dtex左右，高强力有机纤维的总纤度可为3～3,000dtex左右。作为如此的高强力有机纤维，例如包含全芳香族聚酯纤维。

公开(公告)号：CN102596506A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080046556.4

申请日：2010-09-28

Applicant: 株式会社可乐丽 ,  丸石产业株式会社

Inventor： 片山隆 ,  渡边哲哉 ,  后藤幸生 ,  加藤晋哉 ,  矢岛利康

IPC: B24B37/24 ,  B24B37/07 ,  D03D1/00 ,  D03D15/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/24 ,  B24D11/006 ,  D03D13/008

Abstract: 本发明提供一种适合于高硬度的半导体材料的研磨的研磨垫(14)。前述研磨垫(14)用于与游离磨粒组合而进行研磨，在前述研磨垫(14)中，在对研磨对象物(16)进行研磨的面(15)上具备由拉伸强度为15cN/dtex以上的高强力有机纤维构成的织物。在此织物中，例如高强力有机纤维的单纤维纤度可为0.3～15dtex左右，高强力有机纤维的总纤度可为3～3,000dtex左右。作为如此的高强力有机纤维，例如包含全芳香族聚酯纤维。