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公开(公告)号:CN101137717A
公开(公告)日:2008-03-05
申请号:CN200680007911.0
申请日:2006-03-10
Applicant: 株式会社国都化学
IPC: C08L63/04
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/3254 , C08L63/04 , C08L85/02 , H05K2201/012 , C08L2666/22
Abstract: 本发明公开了非卤素型高耐热性阻燃环氧树脂组合物,其通过将磷改性环氧树脂与作为阻燃添加剂的磷腈化合物化合来制备,其中通过将含磷化合物与环氧树脂反应获得该磷改性环氧树脂。本发明的无卤素、阻燃并且高耐热的磷改性环氧树脂组合物具有优良的阻燃特性以及好的热学特性而不含卤素,因此可以被广泛地应用于印刷电路板(PCB)和复合材料的制造。
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公开(公告)号:CN101137717B
公开(公告)日:2011-06-08
申请号:CN200680007911.0
申请日:2006-03-10
Applicant: 株式会社国都化学
IPC: C08L63/04
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/3254 , C08L63/04 , C08L85/02 , H05K2201/012 , C08L2666/22
Abstract: 本发明公开了非卤素型高耐热性阻燃环氧树脂组合物,其通过将磷改性环氧树脂与作为阻燃添加剂的磷腈化合物化合来制备,其中通过将含磷化合物与环氧树脂反应获得该磷改性环氧树脂。本发明的无卤素、阻燃并且高耐热的磷改性环氧树脂组合物具有优良的阻燃特性以及好的热学特性而不含卤素,因此可以被广泛地应用于印刷电路板(PCB)和复合材料的制造。
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公开(公告)号:CN1169857C
公开(公告)日:2004-10-06
申请号:CN02146356.5
申请日:2002-10-24
Applicant: 株式会社国都化学
CPC classification number: C08G77/395 , C08G59/1488 , C08G59/4085 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0162
Abstract: 本发明通过将环氧树脂与磷和硅反应,提供了一种用磷和硅改性的环氧树脂,使得用磷改性的环氧树脂的阻燃性得到提高,该环氧树脂中的磷和硅的含量分别为2.0~3.2重量%和0.5~2.2重量%。本发明的环氧树脂可用于印刷电路基板的制造。
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公开(公告)号:CN1415642A
公开(公告)日:2003-05-07
申请号:CN02146356.5
申请日:2002-10-24
Applicant: 株式会社国都化学
CPC classification number: C08G77/395 , C08G59/1488 , C08G59/4085 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0162
Abstract: 本发明通过将环氧树脂与磷和硅反应,提供了一种用磷和硅改性的环氧树脂,使得用磷改性的环氧树脂的阻燃性得到提高,该环氧树脂中的磷和硅的含量分别为2.0~3.2重量%和0.5~2.2重量%。本发明的环氧树脂可用于印刷电路基板的制造。
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