公开(公告)号：CN101536180A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200780042573.9

申请日：2007-10-19

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 熊谷一彦 ,  高野义久 ,  中村直敏 ,  小笠统嗣 ,  中村孝志 ,  饭塚实

IPC: H01L23/02 ,  H03H9/02

CPC classification number: H03H9/1014 ,  H01L23/045 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H03H9/0528 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子部件的封装体，其中，将电子部件元件搭载在金属基座上，将金属帽盖在金属基座上来覆盖电子部件元件，通过对金属基座和金属帽进行电阻焊接地使之接合来对电子部件元件进行气密密封。在此电子部件的封装体中，在金属基座的金属帽抵接的部分上设置突起，该突起的突起前端由平坦面构成。另外，将突起的截面形状形成了在等边的梯形部的上边上组合了圆弧部的形状。