公开(公告)号：CN101356728B

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN200780001126.9

申请日：2007-05-25

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 村上达也 ,  平井政史 ,  宫川诚 ,  神原章宏

IPC: H03H9/02

CPC classification number: H03H9/1021 ,  H01L2924/16195

Abstract: 一种压电振动器件，设有保持压电振动片的基座、和为了气封保持在基座上的压电振动片而与基座相接合的盖。而且，基座的与盖的接合区域，至少由由镍和钴构成的镍钴层、和层积在镍钴层上的金属层构成，基座和盖利用金属焊料加热熔融接合。

公开(公告)号：CN101356728A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200780001126.9

申请日：2007-05-25

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 村上达也 ,  平井政史 ,  宫川诚 ,  神原章宏

IPC: H03H9/02

CPC classification number: H03H9/1021 ,  H01L2924/16195

Abstract: 一种压电振动器件，设有保持压电振动片的基座、和为了气封保持在基座上的压电振动片而与基座相接合的盖。而且，基座的与盖的接合区域，至少由由镍和钴构成的镍钴层、和层积在镍钴层上的金属层构成，基座和盖利用金属焊料加热熔融接合。