公开(公告)号：CN102985465A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201180029897.5

申请日：2011-04-14

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 福井和寿 ,  舩木克典 ,  延谷真实

IPC: C08G73/00 ,  C08G16/02 ,  H01L29/786 ,  H01L51/05 ,  H01L51/30 ,  H01L51/40

CPC classification number: H01L51/0039 ,  B82Y10/00 ,  C09B69/101 ,  C09B69/102 ,  C09B69/105 ,  C09B69/106 ,  C09B69/108 ,  C09B69/109 ,  H01L51/0035 ,  H01L51/0036 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/0047 ,  H01L51/0054 ,  H01L51/4253 ,  H01L51/5048

Abstract: 本发明提供一种对于形成导电性、耐溶剂性、耐热性、耐久性等优异的有机半导体有用的组合物(例如，涂敷组合物)及由该组合物形成的有机半导体等。所述组合物含有：具有羰基作为反应部位的芳香族多羰基化合物和选自具有氨基作为反应部位的芳香族多胺及具有与杂环的杂原子邻接且作为反应部位的多个未修饰的α-碳位的芳香族杂环化合物中的至少1种的芳香族反应成分，芳香族反应成分为芳香族杂环化合物时，芳香族多羰基化合物为芳香族多醛化合物。使用所述芳香族多羰基化合物及芳香族反应成分中的至少一种成分为1分子中具有3个以上的反应部位的组合物，形成具有三维交联结构的有机半导体。