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发明公开
有机半导体器件制造用油墨组合物无效

公开(公告)号：CN113692653A

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202080028862.9

申请日：2020-04-06

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 赤井泰之 , 横尾健 , 菱田真广

IPC: H01L51/30 , C07D307/79 , C07D471/04 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01L51/05 , H01L51/40

Abstract: 本发明提供能够将具有刚性的主链骨架的有机半导体材料以最适于单晶形成工艺的溶质浓度进行油墨化的有机半导体器件制造用油墨组合物。该有机半导体器件制造用油墨组合物含有选自下述2,3‑二氢苯并呋喃化合物(A)中的至少一种溶剂、和至少一种溶质。2,3‑二氢苯并呋喃化合物(A)为下述式(a)表示的化合物。式(a)中，R1、R2、R3、R4、R5及R6参见说明书中的定义。

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