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公开(公告)号:CN118541011A
公开(公告)日:2024-08-23
申请号:CN202410188251.0
申请日:2024-02-20
Applicant: 株式会社大阪曹达
Abstract: 本发明的技术问题在于,在提供一种在压电装置用途中柔软且柔韧的材料的目的中,无需添加高介电填料而可提高高分子材料自身的介电常数。解决上述技术问题的技术手段在于,本申请的发明人发现主链由聚氧乙烯骨架构成的聚醚类聚合物或其交联物具有高介电性,其为能够解决上述技术问题的压电装置用聚合物材料。
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公开(公告)号:CN111511835A
公开(公告)日:2020-08-07
申请号:CN201880083592.4
申请日:2018-11-27
Applicant: 株式会社大阪曹达
IPC: C08L71/02 , C08F290/14 , C08K5/14 , C08K5/3415 , G03G15/02 , G03G15/08 , G03G15/16
Abstract: 本发明的技术问题在于,在含有聚醚类聚合物作为橡胶成分的组合物中使用间亚苯基双马来酰亚胺时,该橡胶材料无法充分地得到特性,其技术问题还在于谋求一种使用了间亚苯基双马来酰亚胺的新型组合物,研究一种新的配方。本发明提供一种橡胶组合物,其含有作为(a)橡胶成分的聚醚类聚合物、(b)交联剂、(c)间亚苯基双马来酰亚胺、(d)抗老化剂。
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