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发明公开
热传导硅酮组合物及其固化物审中-公开

公开(公告)号：CN119998404A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202280100780.X

申请日：2022-12-28

Applicant: 株式会社富国

Inventor： 浅见昂宏 , 远田野乃

IPC: C08L83/07 , C08K3/22 , C08K7/22 , C08L23/06 , C08L83/05

Abstract: 一种呈液状且具有固化性的热传导硅酮组合物，其为含有（A）液状硅酮、（B）氢化硅烷化催化剂以及（C）填料，并且呈液状且具有固化性的热传导硅酮组合物，其中，填料至少包含（C‑1）具有比液状硅酮的密度大的真密度的热传导填料以及（C‑2）具有液状硅酮的密度以下的真密度的低密度填料，控制填料的粒度分布以使在包含液状硅酮的基质中将填料以接近最密填充的状态分散。

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