公开(公告)号：CN115362218B

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202080099412.9

申请日：2020-03-31

Applicant: 株式会社寺冈制作所

Inventor： 土屋靖史 ,  加藤彰大

IPC: C08L83/07 ,  C09J7/30 ,  C09J11/06 ,  C09J183/07

Abstract: 本申请公开一种树脂组合物，其包含含有烯基的硅酮生胶、MQ树脂、交联剂、铂催化剂和有机过氧化物，交联后的凝胶百分数为45％以上且60％以下，交联后的200℃时的储能模量为100000Pa以上且1000000Pa以下；并且公开一种粘合带，其具有由交联后的所述树脂组合物形成的粘合剂层，所述粘合剂层的凝胶百分数为45％以上且60％以下，所述粘合剂层的200℃时的储能模量为100000Pa以上且1000000Pa以下，并且所述粘合剂层的厚度为2μm以上且10μm以下。

公开(公告)号：CN115362218A

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN202080099412.9

申请日：2020-03-31

Applicant: 株式会社寺冈制作所

Inventor： 土屋靖史 ,  加藤彰大

IPC: C08L83/07 ,  C09J7/30 ,  C09J11/06 ,  C09J183/07

Abstract: 本申请公开一种树脂组合物，其包含含有烯基的硅酮生胶、MQ树脂、交联剂、铂催化剂和有机过氧化物，交联后的凝胶百分数为45％以上且60％以下，交联后的200℃时的储能模量为100000Pa以上且1000000Pa以下；并且公开一种粘合带，其具有由交联后的所述树脂组合物形成的粘合剂层，所述粘合剂层的凝胶百分数为45％以上且60％以下，所述粘合剂层的200℃时的储能模量为100000Pa以上且1000000Pa以下，并且所述粘合剂层的厚度为2μm以上且10μm以下。