公开(公告)号：CN119968449A

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202280101076.6

申请日：2022-10-31

Applicant: 株式会社寺冈制作所

Inventor： 木本岭 ,  田中刚 ,  土屋靖史

IPC: C09J133/00 ,  C09J4/06 ,  C09J11/06

Abstract: 一种粘合剂组合物，其含有（a）将以（甲基）丙烯酸烷基酯和具有羧基的（甲基）丙烯酸酯作为构成成分的（甲基）丙烯酸系共聚物、以及（甲基）丙烯酸烷基酯单体、具有羧基的（甲基）丙烯酸酯单体和具有羟基的（甲基）丙烯酸酯单体混合而成的浆料100质量份、（b）增粘树脂0.5～10质量份、（c）中空微粒0.1～3.0质量份、（d）光聚合引发剂0.1～5质量份和（e）交联剂0.01～5质量份，中空微粒（c）为具有包含有机高分子材料的壳部的树脂系中空微粒，由该粘合剂组合物形成的交联后的粘合剂层的25%压缩强度为0.06～0.11MPa，该粘合剂层在23℃时的拉伸强度为0.35～0.65MPa。该粘合剂组合物能够形成柔软性优异、并且在高温下也具有优异的粘合力的粘合剂层。

公开(公告)号：CN116829665B

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202180093292.6

申请日：2021-09-02

Applicant: 株式会社寺冈制作所

Inventor： 木本岭 ,  森木翼 ,  工藤卫一 ,  岩本太郎 ,  土屋靖史

IPC: C09J7/20 ,  C09J201/00 ,  C09J133/00 ,  C09J11/08

Abstract: 为了提供在高温下的加热工序中可适宜地使用，且在加热工序中使用后进一步在高温下进行加热时粘合层的粘接性显著降低、可容易剥离而没有被粘物上的残胶、对被粘物的凹凸的追随性优异的热剥离型粘合带，制成以下的热剥离型粘合带，其在基材的至少一面侧具备热剥离性粘合层，基材的(a)100％伸长率时的拉伸强度为0.9MPa以下，(b)50％压缩时的压缩应力为2.0MPa以下，(c)通过频率10Hz的条件下的动态粘弹性测定而得到的、100℃以上的该粘合带的使用时的最大温度下的tanδ的值为0.80以下，关于热剥离性粘合层(2)，相对于形成热剥离性粘合层的粘合剂成分100质量份，以6质量份以上且50质量份以下的范围包含发泡起始温度为上述使用时的最大温度+15℃以上的热膨胀性小球。

公开(公告)号：CN116829665A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202180093292.6

申请日：2021-09-02

Applicant: 株式会社寺冈制作所

Inventor： 木本岭 ,  森木翼 ,  工藤卫一 ,  岩本太郎 ,  土屋靖史

IPC: C09J7/20

Abstract: 为了提供在高温下的加热工序中可适宜地使用，且在加热工序中使用后进一步在高温下进行加热时粘合层的粘接性显著降低、可容易剥离而没有被粘物上的残胶、对被粘物的凹凸的追随性优异的热剥离型粘合带，制成以下的热剥离型粘合带，其在基材的至少一面侧具备热剥离性粘合层，基材的(a)100％伸长率时的拉伸强度为0.9MPa以下，(b)50％压缩时的压缩应力为2.0MPa以下，(c)通过频率10Hz的条件下的动态粘弹性测定而得到的、100℃以上的该粘合带的使用时的最大温度下的tanδ的值为0.80以下，关于热剥离性粘合层(2)，相对于形成热剥离性粘合层的粘合剂成分100质量份，以6质量份以上且50质量份以下的范围包含发泡起始温度为上述使用时的最大温度+15℃以上的热膨胀性小球。