助焊剂用活性剂、助焊剂和软钎料

    公开(公告)号:CN107107278B

    公开(公告)日:2019-09-03

    申请号:CN201680004703.9

    申请日:2016-02-05

    Abstract: 本发明提供一种助焊剂用活性剂,其包含下述通式(1)(式中,X1、X2为不同的卤素原子,R1、R2分别为通式‑OH、‑O‑R3、‑O‑C(=O)‑R4或‑O‑C(=O)‑NH‑R5中的任一者所示的基团,R1、R2可以为相同的基团,也可以为不同的基团,R3、R4、R5分别为碳原子数1~18的芳香族烃基或碳原子数1~18的脂肪族烃基,R3、R4、R5可以为相同的基团,也可以为不同的基团。)所示的卤素化合物。

    助焊剂、焊膏和接合结构体的制造方法

    公开(公告)号:CN119604384A

    公开(公告)日:2025-03-11

    申请号:CN202380045080.X

    申请日:2023-08-10

    Abstract: 本发明涉及的助焊剂为用于软钎焊的助焊剂,其含有选自由具有1个羟基且在20℃下为固体的脂肪族醇和在20℃下为固体的脂肪酸酯组成的组中的至少1种、具有1个以上且3个以下羟基且在20℃下为液体的液体溶剂、具有2个以上且4个以下羟基且在20℃下为固体的固体溶剂,所述助焊剂不包含触变剂或相对于助焊剂整体包含20.0质量%以下的触变剂。

    助焊剂用活性剂、助焊剂和软钎料

    公开(公告)号:CN107107278A

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201680004703.9

    申请日:2016-02-05

    Abstract: 本发明提供一种助焊剂用活性剂,其包含下述通式1(式中,X1、X2为不同的卤素原子,R1、R2分别为通式‑OH、‑O‑R3、‑O‑C(=O)‑R4或‑O‑C(=O)‑NH‑R5中的任一者所示的基团,R1、R2可以为相同的基团,也可以为不同的基团,R3、R4、R5分别为碳原子数1~18的芳香族烃基或碳原子数1~18的脂肪族烃基,R3、R4、R5可以为相同的基团,也可以为不同的基团。)所示的卤素化合物。

Patent Agency Ranking