公开(公告)号：CN117813354A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202280053758.4

申请日：2022-07-22

Applicant: 株式会社德山

Inventor： 藤井彩子 ,  坂本淳 ,  正田勲

IPC: C08L101/00 ,  C01B21/072 ,  C01F7/02 ,  C08K3/01 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明的一个实施方式涉及组合物或填料混合物。该组合物包含：导热性填料(A)，其在利用激光衍射法求出的粒度分布曲线中的体积累积50％的粒径(D50(A))为0.05μm以上且小于1.0μm，并且体积累积90％的粒径(D90(A))为2.0μm以下；导热性填料(B)；以及粘结剂成分(C)，并且满足下述条件(1)～(3)。条件(1)：所述组合物中使用的导热性填料(B)整体的、由利用水银孔率计测得的孔直径分布算出的孔直径为0.5μm以下的孔的累积孔量为0.05ml/g以下。条件(2)：所述组合物中使用的导热性填料(B)整体的体积累积50％的粒径(D50(B))为1.0～100μm。条件(3)：所述组合物中使用的导热性填料(B)整体的体积累积10％的粒径(D10(B))为0.6μm以上。