成膜装置及成膜方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108690954B

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:CN201710229298.7

    申请日:2017-04-10

    IPC分类号: C23C14/24 C23C14/54

    摘要: 本发明公开一种成膜装置及成膜方法,其用于形成薄膜,所述成膜装置包括:真空腔室;排气机构,其与所述真空腔室相通以进行排气;基板保持机构,其用于将基板保持在所述真空腔室内;成膜机构,其设置于所述真空腔室内;导入机构,其与所述真空腔室相连通;所述导入机构能够在所述成膜机构的成膜过程中向所述真空腔室内导入含羟基气体。