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公开(公告)号：CN112673046A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201980059897.6
申请日：2019-09-13
Applicant: 株式会社日本触媒
Abstract: 提供一种在温和条件下且以简单的方式制造具有精确控制的结构的含碳物质的材料的方法。还提供一种碳物质和无机物共价结合的含碳物质的材料。进一步提供一种可以在温和条件下工业生产且可用于例如工业上制造碳被覆无机颗粒、中空碳细颗粒等的中间材料。该含碳物质的材料的制造方法包括加热含有无机物和化合物(A)的组合物的加热步骤(I)，其中通过加热，缩合反应发生在相同分子之间和/或不同分子之间，其中当所述化合物(A)的缩合反应温度设定为T℃时，加热步骤(I)期间的加热温度为(T‑150)℃以上。该含碳物质的材料包括碳物质和无机物，其中所述碳物质的至少一部分和所述无机物的至少一部分共价地结合。根据本发明的有机无机复合体包括碳物质和无机物，其中所述碳物质为溶剂可溶的。
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公开(公告)号：CN107710443B
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201680039608.2
申请日：2016-03-17
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在用于有机EL元件的电子注入层的情况下可得到优异的电子注入性的有机薄膜及其制造方法。本发明制成一种有机薄膜，其至少含有作为酸离解常数pKa为1以上的有机材料的第1材料和传输电子的第2材料，所述第1材料由选自叔胺、磷腈化合物、胍化合物、含有脒结构的杂环式化合物、具有环结构的烃化合物和酮化合物中的任意一种或两种以上构成。
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公开(公告)号：CN112673046B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN201980059897.6
申请日：2019-09-13
Applicant: 株式会社日本触媒
Abstract: 提供一种在温和条件下且以简单的方式制造具有精确控制的结构的含碳物质的材料的方法。还提供一种碳物质和无机物共价结合的含碳物质的材料。进一步提供一种可以在温和条件下工业生产且可用于例如工业上制造碳被覆无机颗粒、中空碳细颗粒等的中间材料。该含碳物质的材料的制造方法包括加热含有无机物和化合物(A)的组合物的加热步骤(I)，其中通过加热，缩合反应发生在相同分子之间和/或不同分子之间，其中当所述化合物(A)的缩合反应温度设定为T℃时，加热步骤(I)期间的加热温度为(T‑150)℃以上。该含碳物质的材料包括碳物质和无机物，其中所述碳物质的至少一部分和所述无机物的至少一部分共价地结合。根据本发明的有机无机复合体包括碳物质和无机物，其中所述碳物质为溶剂可溶的。
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公开(公告)号：CN107710443A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680039608.2
申请日：2016-03-17
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在用于有机EL元件的电子注入层的情况下可得到优异的电子注入性的有机薄膜及其制造方法。本发明制成一种有机薄膜，其至少含有作为酸离解常数pKa为1以上的有机材料的第1材料和传输电子的第2材料，所述第1材料由选自叔胺、磷腈化合物、胍化合物、含有脒结构的杂环式化合物、具有环结构的烃化合物和酮化合物中的任意一种或两种以上构成。
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