公开(公告)号：CN1167123A

公开(公告)日：1997-12-10

申请号：CN97110880.3

申请日：1997-04-30

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 森武宏 ,  林谷俊男 ,  松川贤治 ,  田中详三

IPC: C08G63/54 ,  C08L67/06

Abstract: 成型材料用不饱和聚酯，是用具有降冰片烯骨架的化合物构成的不饱和聚酯，设构成不饱和聚酯的总多元酸成分中的多元酸为Ai(但i＝1、2、……、n，且n是自然数)、设以Ai表示的多元酸的占该总多元酸成分中的摩尔比为mi、且Ai表示的多元酸1个分子的羧基个数为Ni(但N是2以上的零数，酸酐水化后计数)、设具有降冰片烯骨架的化合物的摩尔数为x时，相对该总多元酸成分中的1mol羧基，该化合物的摩尔数X，满足不等式(1)，以及使用该使用该不饱和聚酯制成的成型材料。

公开(公告)号：CN102165333A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200980137898.4

申请日：2009-09-24

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 松川贤治 ,  淡路敏夫 ,  三吉祐辉 ,  岸本武久 ,  上田公 ,  寿裕市郎

IPC: G02B3/06 ,  F21S2/00 ,  F21V5/00 ,  G02B5/02 ,  G02F1/13357

CPC classification number: G02B3/06 ,  G02B5/045 ,  G02B6/0038 ,  G02B6/0065 ,  G02F2001/133607

Abstract: 以往，在调节挤出成型中的热塑性树脂的树脂温度的解决方法中、或在调节挤出成型时的辊的圆周速度的方法中，不能够正确地再现细微的表面成型，得到的树脂不可能充分发挥为了达到各种各样的目的而设计的表面成型的性能，利用了该树脂的光学片、以及利用了该光学片的光源单元、显示装置的开发是不可能的。本发明涉及一种光学片的制备方法，其特征在于，在使用实施了用于转印凹凸形状的表面加工的成型辊而表面成型的光学片的制备方法中，在以成型辊的圆周速度为Va、以卷绕辊(B)的圆周速度为Vb时，圆周速度Vb为圆周速度Va的103-120％。另外，利用该制备方法制作的光学片、包括该光学片的光源单元、显示装置也包括在本发明中。

公开(公告)号：CN1279073C

公开(公告)日：2006-10-11

申请号：CN02828808.4

申请日：2002-04-22

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 万木启嗣 ,  深田亮彦 ,  松川贤治

IPC: C08F220/40 ,  C09D11/10

CPC classification number: C08F290/064 ,  C08F220/40 ,  C08F222/06 ,  C08F290/061 ,  C09D4/06 ,  C09D11/101 ,  C09D11/30 ,  C09D133/00

Abstract: 本发明提供反应性稀释剂组合物以及含有该稀释剂组合物的可固化树脂组合物、活性能量射线可固化树脂组合物以及活性能量射线固化型喷墨用墨水组合物，其可以克服自由基固化型反应性稀释剂和阳离子固化型反应性稀释剂所存在的问题，能够应用于涂料、墨水、粘合剂、压敏粘合剂、表面改质材料、成型材料等各种用途。本发明的反应性稀释剂组合物含有含乙烯基醚基的(甲基)丙烯酸酯类、含羟基的聚合性化合物类和/或二乙烯基醚类；所述含乙烯基醚基的(甲基)丙烯酸酯类如下述通式(1)所示。式中，R1表示氢原子或甲基。R2表示具有2～20个碳原子的有机残基。R3表示氢原子或具有1～11个碳原子的有机残基。CH2＝CR1-COO-R2-O-CH＝CH-R3(1)

公开(公告)号：CN1625573A

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN02828808.4

申请日：2002-04-22

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 万木启嗣 ,  深田亮彦 ,  松川贤治

IPC: C08F220/40 ,  C09D11/10

CPC classification number: C08F290/064 ,  C08F220/40 ,  C08F222/06 ,  C08F290/061 ,  C09D4/06 ,  C09D11/101 ,  C09D11/30 ,  C09D133/00

Abstract: 本发明提供反应性稀释剂组合物以及含有该稀释剂组合物的可固化树脂组合物、活性能量射线可固化树脂组合物以及活性能量射线固化型喷墨用墨水组合物，其可以克服自由基固化型反应性稀释剂和阳离子固化型反应性稀释剂所存在的问题，能够应用于涂料、墨水、粘合剂、压敏粘合剂、表面改质材料、成型材料等各种用途。本发明的反应性稀释剂组合物含有含乙烯基醚基的(甲基)丙烯酸酯类、含羟基的聚合性化合物类和/或二乙烯基醚类；所述含乙烯基醚基的(甲基)丙烯酸酯类如下述通式(1)所示。式中，R1表示氢原子或甲基。R2表示具有2～20个碳原子的有机残基。R3表示氢原子或具有1～11个碳原子的有机残基。CH2=CR1－COO－R2－O－CH＝CH－R3(1)

公开(公告)号：CN1102155C

公开(公告)日：2003-02-26

申请号：CN97110880.3

申请日：1997-04-30

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 森武宏 ,  林谷俊男 ,  松川贤治 ,  田中详三

IPC: C08G63/54 ,  C08L67/06

Abstract: 成形材料用不饱和聚酯，是用具有降冰片烯骨架的化合物构成的不饱和聚酯，设构成不饱和聚酯的总多元酸成份中的多元酸为Ai(但i＝1、2、……、n，且n是自然数)、设以Ai表示的多元酸占该总多元酸成份中的摩尔比为mi，用Ai表示的多元酸1个分子的羧基个数为Ni(但Ni是2以上的整数，酸酐水化后计数)、设具有降冰片烯骨架的化合物的摩尔数为x时，相对该总多元酸成分中的1mol羧基，该化合物的摩尔数X，满足不等式(1)：以及使用该使用该不饱和聚酯制成的成形材料。