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    无线IC标签
    1.
    发明授权
    无线IC标签 失效

    公开(公告)号：CN101719225B

    公开(公告)日：2013-01-16

    申请号：CN200910176365.9

    申请日：2009-09-28

    申请人： 株式会社日立制作所

    发明人： 坂间功

    IPC分类号： G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/22

    CPC分类号： H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H01Q23/00

    摘要： 本发明提供一种无线IC标签用的微带天线，即使是小型的微带天线，也无需改变天线形状，而可以取得与IC芯片的阻抗匹配。在构成微带天线的两个导电体中，作为一个导电体的放射电极由具有IC芯片与狭缝的第一放射电极、和U型的第二放射电极构成，具备由第一放射电极和第二放射电极形成的开口和切口、放射电极。

    RFID标签
    2.
    发明授权
    RFID标签 失效

    公开(公告)号：CN101286206B

    公开(公告)日：2011-06-15

    申请号：CN200810083307.7

    申请日：2008-03-06

    申请人： 株式会社日立制作所

    发明人： 坂间功

    IPC分类号： G06K19/077 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/04

    CPC分类号： H01Q1/2225 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07767 ,  H01Q9/065

    摘要： 本发明提供一种RFID标签，其经由薄的隔板安装在金属材料的表面也可以得到所期望的通信距离，且通信距离不因被安装材料的种类而变化。为了达到上述目的，本发明，从搭载IC芯片的第一天线的端部向垂直方向延伸第二天线。第一天线的电长度是任意的，第二天线的电长度为λ/2或λ/2的整数倍。此外，第一天线和第二天线的背面配置有50μm左右的树脂基板薄膜。通过这样的标签天线的结构，第二天线与第一天线共振而呈现电波放大作用，从而即使缩短第一天线的电长度或减小基板薄膜的厚度也可以确保长的通信距离。此外，共振频率不因被安装材料的种类而变化，所以不管用什么样的被安装材料，都可以确保稳定的通信距离。

    IC标签安装线束以及线束安装方法
    3.
    发明授权
    IC标签安装线束以及线束安装方法 失效

    公开(公告)号：CN100472894C

    公开(公告)日：2009-03-25

    申请号：CN200510008117.5

    申请日：2005-02-06

    申请人： 株式会社日立制作所

    发明人： 坂间功 ,  芦泽实

    IPC分类号： H01R13/66

    CPC分类号： G06K19/07758 ,  G06K7/10178 ,  H01R13/465 ,  H01R13/641

    摘要： 在阳连接器(1)上搭载IC芯片(2)和搭载用微弱电波发送的微小天线(3)，在阴连接器(4)上搭载放大微小天线(3)的微弱电波并将其发送的辅助天线(5)。如果阳连接器(1)和阴连接器(4)被正常安装，因为微小天线(3)和辅助天线(5)的距离小于等于1.0mm，所以微小天线(3)发送的微弱电波用辅助天线(5)放大后发送到外部。在未被正常安装时，因为微小天线(3)和辅助天线(5)的距离比1.0mm大，所以来自微小天线(3)的微弱电波不能被放大发送。因而，通过接收IC芯片(2)的信息，可以核对连接器的安装状态。

    具备天线的盘介质和其制造方法
    5.
    发明公开
    具备天线的盘介质和其制造方法 无效

    公开(公告)号：CN101149941A

    公开(公告)日：2008-03-26

    申请号：CN200710106698.5

    申请日：2007-06-15

    申请人： 株式会社日立制作所

    发明人： 坂间功 ,  芦泽实

    IPC分类号： G11B7/24 ,  G11B7/26 ,  G06K19/067

    CPC分类号： G11B23/0042

    摘要： 以提供装配了即便在重叠地收纳在储存盒内的状态下也能够以非接触的方式与外部进行信息交换的IC芯片的盘介质为目的。盘介质(1B)在信息非记录区域(R2)的与信息记录区域(R4)的边界附近，形成没有形成金属膜层的作为非成膜部的环状槽(6B)。形成了金属膜层的区域(R1)，由环状槽(6B)分成其外侧的第1天线部(13)和内侧的第2天线部(15A)。第2天线部(15A)是内周侧的中心非成膜区域(R5)和环状槽(6B)由非成膜部的缺口部(15a)连接在一起的C字型的形状。作为向IC芯片(5)的天线供电用的端子的信号输入输出电极(5a、5b)，在狭隘部(6a)处，以跨越环状槽(6B)的方式与第1以及第2天线部(13、15A)各自的金属膜层电连接。

    生物体植入用RFID标记及其插入工具
    6.
    发明公开
    生物体植入用RFID标记及其插入工具 无效

    公开(公告)号：CN101129132A

    公开(公告)日：2008-02-27

    申请号：CN200710110133.4

    申请日：2007-06-18

    申请人： 株式会社日立制作所

    发明人： 斋藤武志 ,  芦泽实 ,  坂间功

    IPC分类号： A01K11/00

    CPC分类号： A01K11/006 ,  A01K11/007 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07758

    摘要： 本发明提供一种生物体植入用RFID标记，所述生物体植入用RFID标记，即使植入到小型动物的皮下，也不会给予其压力，并且可以确保规定的通信距离。在长度为7mm、宽度为2.4mm的插入薄膜的表面上，蒸镀长度6mm、宽度1.5mm的天线，形成狭缝。进而，跨越狭缝，将集成电路芯片搭载到天线上，构成插入物。并且，与长度7mm、直径0.8mm的树脂性的轴的长度方向相一致地卷绕插入物。其次，将卷绕到轴上的插入物，插入到长度11mm左右、直径1mm的树脂性的外皮罩的内部。进而，使已经插入了轴及插入物的外皮罩通过加热器的加热筒，使之热熔接、被覆。藉此，实现长度7mm、直径1mm的超小型生物体植入用RFID标记。

    IC标签安装线束以及线束安装方法
    7.
    发明公开
    IC标签安装线束以及线束安装方法 失效

    公开(公告)号：CN1744390A

    公开(公告)日：2006-03-08

    申请号：CN200510008117.5

    申请日：2005-02-06

    申请人： 株式会社日立制作所

    发明人： 坂间功 ,  芦泽实

    IPC分类号： H01R13/66

    CPC分类号： G06K19/07758 ,  G06K7/10178 ,  H01R13/465 ,  H01R13/641

    摘要： 在阳连接器(1)上搭载IC芯片(2)和搭载用微弱电波发送的微小天线(3)，在阴连接器(4)上搭载放大微小天线(3)的微弱电波并将其发送的辅助天线(5)。如果阳连接器(1)和阴连接器(4)被正常安装，因为微小天线(3)和辅助天线(5)的距离小于等于1.0mm，所以微小天线(3)发送的微弱电波用辅助天线(5)放大后发送到外部。在未被正常安装时，因为微小天线(3)和辅助天线(5)的距离比1.0mm大，所以来自微小天线(3)的微弱电波不能被放大发送。因而，通过接收IC芯片(2)的信息，可以核对连接器的安装状态。

    装有IC标签的液晶显示器及其制造方法
    8.
    发明公开
    装有IC标签的液晶显示器及其制造方法 失效

    公开(公告)号：CN1734318A

    公开(公告)日：2006-02-15

    申请号：CN200510003827.9

    申请日：2005-01-10

    申请人： 株式会社日立制作所

    发明人： 坂间功 ,  芦泽实

    IPC分类号： G02F1/133 ,  G02F1/1345

    CPC分类号： G02F1/13

    摘要： 一种能够从液晶显示器的表面读取IC芯片的信息，并且能够不降低设计性地装到小型液晶显示器上的IC标签。在构成液晶显示器的上部电极层(4a)的广大区域内形成共同电极(21)，在不形成共同电极(21)的边缘部分的区域中在表面侧玻璃(2)的区域内，形成天线(22a、22b)。又，在表面侧玻璃(2)的区域外设置IC芯片(23)。在与共同电极(21)对置的下部电极层(9a)的区域中形成X轴、Y轴的矩阵电极。而且，在上部电极层(4a)上的IC芯片(23)的2个端子分别经过各向异性导电膜(25)与形成在表面侧玻璃(2)上的天线(22a、22b)连接。

    无线IC标签和无线IC标签的制造方法
    10.
    发明授权
    无线IC标签和无线IC标签的制造方法 失效

    公开(公告)号：CN100458838C

    公开(公告)日：2009-02-04

    申请号：CN200510135761.9

    申请日：2005-12-29

    申请人： 株式会社日立制作所

    发明人： 坂间功 ,  芦泽实

    IPC分类号： G06K19/077 ,  G06K19/07

    CPC分类号： H01Q1/22 ,  H01Q9/285 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49169

    摘要： 本发明提供一种即使对天线大小进行小型化并嵌入到金属材料中，也能够在微波频带的电波中得到通信距离充分长的小型无线IC标签。设置为安装了IC芯片(6)的颈部分(4)的宽度变细并且作为电波的发射部分的周边的发射电极(3a、3b)的宽度变宽的O型天线形状。这时，形成发射电极，其具有安装了IC芯片(6)供电点左右的发射部分的面积为非对称的供电点左右偏移构造。进而，对发射电极(3a、3b)夹着电介体(2)地设置接地电极(7)，并在侧面连接发射电极(3b)和接地电极(7)。由此，发射面积大的发射电极(3a)能够得到大的发射效率，同时通过将接地电极(7)与金属材料连接，能够等价地增大接地电极，即使缩短成为天线的发射电极的长度，通信距离也不减小。