公开(公告)号：CN101075518B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200710104941.X

申请日：2002-04-03

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 藤永昭弘 ,  石塚和德 ,  金江达利 ,  岩崎和英 ,  南都利之 ,  川浪义实 ,  柴田将之 ,  国井康彦 ,  小坂忠义 ,  丰田治 ,  白川良美

IPC分类号： H01J9/24

CPC分类号： H01J9/242 ,  H01J11/12 ,  H01J11/36 ,  H01J2211/365 ,  H01J2211/368

摘要： 间隔壁通过以下工序形成，即，在基板表面上设置覆盖显示区域及其外侧的层状的间隔壁材料的工序，设置跨越显示区域及其外侧的图形成形用的掩模、这时将配置在掩模上的显示区域的部分的图形制成网格状图形的工序，利用喷砂将由掩模部分地覆盖的前述间隔壁材料形成图形的工序，以及烧结形成图形的间隔壁材料的工序。