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公开(公告)号：CN102083298B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201010570699.7
申请日：2010-11-30
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
IPC: H05K7/20
CPC classification number: F24F3/065 , F24F11/30 , F24F11/76 , F24F2110/00 , F24F2110/10 , F24F2110/40 , H05K7/20245 , H05K7/20827 , H05K7/20836
Abstract: 本发明公开了一种电子设备的冷却方法，所述电子设备的冷却方法在使制冷剂通过与来自电子设备的排热空气的热交换而汽化并冷却该排热空气的蒸发器和配置在比上述蒸发器高的部位且使上述被汽化的制冷剂液化的冷却塔或冷凝器之间，使上述制冷剂自然循环，同时，以由上述蒸发器热交换并冷却后的空气温度成为适合上述电子设备的动作环境的温度的方式，对向上述蒸发器供给的制冷剂液体的流量进行阀控制，其特征在于，即使对向上述蒸发器供给的制冷剂液体的流量进行阀控制，也使上述冷却塔或冷凝器中的制冷剂气体的冷凝温度或冷凝压力不变动。
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公开(公告)号：CN102245006A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201110107706.4
申请日：2011-04-28
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20836 , F25B23/006 , G06F1/206 , G06F2200/201 , H05K7/20809
Abstract: 本发明公开了一种电子设备的冷却方法以及冷却系统。本发明所要解决的技术问题是，即使对制冷剂自然循环方式的冷却系统中的蒸发器的制冷剂流量进行阀控制，也能够稳定地维持制冷剂的自然循环，且能够防止蒸发器表面产生结露。本发明的电子设备的冷却方法中，所述电子设备的冷却方法在通过与来自服务器(14)的排热空气的热交换，使制冷剂气化，并对该排热空气进行冷却的蒸发器(20X、20Y)和配置在比蒸发器(20X、20Y)高的部位，使被气化的制冷剂液化的冷却塔(22)之间，使制冷剂自然循环，且以由蒸发器(20X、20Y)热交换，并被冷却后的空气温度成为适合于服务器(14)的动作环境的温度的方式，对向蒸发器(20X、20Y)供给的制冷剂液体的流量进行阀控制，其中，即使对向蒸发器(20X、20Y)供给的制冷剂液体的流量进行阀控制，冷却塔(22)中的制冷剂气体的冷凝温度或冷凝压力也不会变动。
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公开(公告)号：CN102083298A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN201010570699.7
申请日：2010-11-30
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
IPC: H05K7/20
CPC classification number: F24F3/065 , F24F11/30 , F24F11/76 , F24F2110/00 , F24F2110/10 , F24F2110/40 , H05K7/20245 , H05K7/20827 , H05K7/20836
Abstract: 本发明公开了一种电子设备的冷却方法，所述电子设备的冷却方法在使制冷剂通过与来自电子设备的排热空气的热交换而汽化并冷却该排热空气的蒸发器和配置在比上述蒸发器高的部位且使上述被汽化的制冷剂液化的冷却塔或冷凝器之间，使上述制冷剂自然循环，同时，以由上述蒸发器热交换并冷却后的空气温度成为适合上述电子设备的动作环境的温度的方式，对向上述蒸发器供给的制冷剂液体的流量进行阀控制，其特征在于，即使对向上述蒸发器供给的制冷剂液体的流量进行阀控制，也使上述冷却塔或冷凝器中的制冷剂气体的冷凝温度或冷凝压力不变动。
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