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公开(公告)号:CN1295549C
公开(公告)日:2007-01-17
申请号:CN200410000160.2
申请日:2004-01-08
Applicant: 株式会社日立显示器
IPC: G02F1/133 , H01L29/786 , H01L21/336
CPC classification number: H01L21/28568 , G03G15/0131 , G03G15/1685 , G03G2215/0141 , H01L21/76843 , H01L21/76849 , H01L21/76856 , H01L27/124 , H01L29/458 , H01L29/66757 , H01L29/78603
Abstract: 本发明提供一种显示装置,目的在于防止在把铝系导电层用做与低温多晶硅接触的源极·漏极电极时的加热工序中铝元素向多晶硅层的扩散,并避免显示不良的发生。在本发明的显示装置中,把铝系导电层用做源极·漏极电极,在该铝系导电层和多晶硅层之间设置钼或钼合金层的阻挡层。在构成阻挡层的钼或钼合金层的表面上,设置在氮气氛下进行高速热处理(高速热退火)所形成的氮氧化钼膜。
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公开(公告)号:CN1517752A
公开(公告)日:2004-08-04
申请号:CN200410000160.2
申请日:2004-01-08
Applicant: 株式会社日立显示器
IPC: G02F1/133
CPC classification number: H01L21/28568 , G03G15/0131 , G03G15/1685 , G03G2215/0141 , H01L21/76843 , H01L21/76849 , H01L21/76856 , H01L27/124 , H01L29/458 , H01L29/66757 , H01L29/78603
Abstract: 本发明提供一种显示装置,目的在于防止在把铝系导电层用做与低温多晶硅接触的源极·漏极电极时的加热工序中铝元素向多晶硅层的扩散,并避免显示不良的发生。在本发明的显示装置中,把铝系导电层用做源极·漏极电极,在该铝系导电层和多晶硅层之间设置钼或钼合金层的阻挡层。在构成阻挡层的钼或钼合金层的表面上,设置在氮气氛下进行高速热处理(高速热退火)所形成的氮氧化钼膜。
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