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公开(公告)号:CN220173699U
公开(公告)日:2023-12-12
申请号:CN202190000909.0
申请日:2021-11-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K9/00
Abstract: 本实用新型涉及电路模块。本实用新型提供一种不仅能够屏蔽通过电子部件的侧方的电磁波,还能够屏蔽通过电子部件的下方的电磁波的电路模块。本实用新型所涉及的电路模块(10)具备主基板(20)、安装于主基板(20)的电子部件(30A)、以及安装于主基板(20)的子模块(40)。子模块(40)具备子基板(41)和电子部件(30D)。子基板(41)具有安装于主基板(20)的底板(41A)和从底板(41A)向上方延伸的侧板(41B)。电子部件(30D)安装于底板(41A)的上表面(41Aa)。在底板(41A)的下表面(41Ab)及侧板(42)的外侧面(41Bb)形成有屏蔽图案(46)。