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公开(公告)号：CN1176531A
公开(公告)日：1998-03-18
申请号：CN97110803.X
申请日：1997-04-22
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H7/12
CPC classification number: H03H7/0115 , H03H2001/0085
Abstract: 一种在高频范围呈现良好衰减特性和基本上维持其自感和品质因数的LC滤波器由多个其上设有线圈导体的绝缘层叠合而成的叠层块构成。线圈导体经通孔串联连接,形成线圈。在叠层块的表面上形成输入/输出外部电极和接地外部电极。垂直于输入/输出外部电极和平行于安装表面把绝缘层叠合起来。垂直于输入/输出外部电极和平行于接地外部电极和安装表面轴向地放置线圈。线圈与各接地外部电极之间产生分布电容,形成电容器。
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公开(公告)号：CN100547706C
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200610111054.0
申请日：2003-03-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/35 , H01G2/065 , H05K1/0231 , H05K1/113 , H05K1/114 , H05K2201/10522
Abstract: 本发明的三端电容器的安装结构，将三端电容器安装在具有热侧导体布线和接地侧导体布线的电路板上，该三端电容器具有电容器主体、在电容器主体内部设有的贯通电极、面对贯通电极而设置的内部电极、分别设置在电容器主体的两个端面并且与贯通电极电连接的第1外部端子以及第2外部端子、以及设置在电容器主体的侧面且与内部电极电连接的第3外部端子。第1外部端子和第2外部端子与热侧导体布线电连接，接地侧导体布线设置在电路板内部以及背面中的至少任一方，通过在电路板内部设置的电连接结构与第3外部端子电连接，按照接地侧导体布线里所流过的噪音电流方向与三端电容器里所流过的噪音电流方向互为相反，安装三端电容器配置接地侧导体布线。
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公开(公告)号：CN1518012A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN200410001298.4
申请日：2004-01-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/0026 , H01F2017/065 , H03H2001/0085 , H03H2001/0092
Abstract: 一种噪声滤波器，包括层压体，所述层压体包括磁层、线路导体和接地导体，一个线路导体和一个接地导体交替设置在所述磁层间各接合面上。电信号被施加到线路导体而接地导体接地时，通过利用磁层的磁损，高频噪声被衰减了。
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公开(公告)号：CN1917102A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610111054.0
申请日：2003-03-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/35 , H01G2/065 , H05K1/0231 , H05K1/113 , H05K1/114 , H05K2201/10522
Abstract: 本发明的三端电容器的安装结构，将三端电容器安装在具有热侧导体布线和接地侧导体布线的电路板上，该三端电容器具有电容器主体、在电容器主体内部设有的贯通电极、面对贯通电极而设置的内部电极、分别设置在电容器主体的两个端面并且与贯通电极电连接的第1外部端子以及第2外部端子、以及设置在电容器主体的侧面且与内部电极电连接的第3外部端子。第1外部端子和第2外部端子与热侧导体布线电连接，接地侧导体布线设置在电路板内部以及背面中的至少任一方，通过在电路板内部设置的电连接结构与第3外部端子电连接，按照接地侧导体布线里所流过的噪音电流方向与三端电容器里所流过的噪音电流方向互为相反，安装三端电容器配置接地侧导体布线。
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公开(公告)号：CN1294601C
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN03107527.4
申请日：2003-03-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/35 , H01G2/065 , H05K1/0231 , H05K1/113 , H05K1/114 , H05K2201/10522
Abstract: 本发明提供了一种两端电容器以及三端电容器的安装结构，提供安装空间小且费用低，同时电容的等效串联电感小的电容安装结构。在电路板30的表面上排布有与两端电容器1A、1B各自的第1外部端子2a、2a电气连接的热侧导体布线(第1导体布线)31以及与分别与第2外部端子2b、2b电气连接的接地侧导体布线(第2导体布线)G1、G2。两端电容器1A、1B相对于该热侧导体布线31大致左右对称而安装。电路板30的内部也设有接地侧导体布线G，通过电路板30里所设的通孔34a，34b而分别与接地侧导体布线G1，G2相互电气连接。在接地侧导体布线G上与通孔34a，34b大致等距离的位置配置有共同通孔35。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1465131A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802186.X
申请日：2002-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/2804 , H01F2017/0026 , H03H1/0007
Abstract: 一种有效用作下述噪声滤波器，该噪声滤波器能够防止噪声的共振，整体尺寸较小，价格较低，特别是用于信号频率大于100MHz的电子设备。在噪声滤波器中，在将磁性片叠置，并且对它们进行烧制而形成的叠层体内部，接地导体设置于最外层上，并且传送线路与接地导体按照交替地，夹持磁性片的方式设置。在该叠层体的外表面上，形成有与传送线路连接的信号用电极，以及与接地导体连接的接地用电极。由此，在将接地导体接地的状态，使信号通过传送线路，由此，可采用磁性片的热损耗，将高频的噪声衰减。
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公开(公告)号：CN1309160C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200410001298.4
申请日：2004-01-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H1/00
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/0026 , H01F2017/065 , H03H2001/0085 , H03H2001/0092
Abstract: 一种噪声滤波器，包括层压体，所述层压体包括磁层、线路导体和接地导体，一个线路导体和一个接地导体交替设置在所述磁层间各接合面上。电信号被施加到线路导体而接地导体接地时，通过利用磁层的磁损，高频噪声被衰减了。
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公开(公告)号：CN1220328C
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN02802186.X
申请日：2002-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/2804 , H01F2017/0026 , H03H1/0007
Abstract: 一种有效用作下述噪声滤波器，该噪声滤波器能够防止噪声的共振，整体尺寸较小，价格较低，特别是用于信号频率大于100MHz的电子设备。在噪声滤波器中，在将磁性片叠置，并且对它们进行烧制而形成的叠层体内部，接地导体设置于最外层上，并且传送线路与接地导体按照交替地，夹持磁性片的方式设置。在该叠层体的外表面上，形成有与传送线路连接的信号用电极，以及与接地导体连接的接地用电极。由此，在将接地导体接地的状态，使信号通过传送线路，由此，可采用磁性片的热损耗，将高频的噪声衰减。
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公开(公告)号：CN1447358A
公开(公告)日：2003-10-08
申请号：CN03107527.4
申请日：2003-03-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/35 , H01G2/065 , H05K1/0231 , H05K1/113 , H05K1/114 , H05K2201/10522
Abstract: 本发明提供了一种两端电容器以及三端电容器的安装结构，提供安装空间小且费用低，同时电容的等效串联电感小的电容安装结构。在电路板30的表面上排布有与两端电容器1A、1B各自的第1外部端子2a、2a电气连接的热侧导体布线(第1导体布线)31以及与分别与第2外部端子2b、2b电气连接的接地侧导体布线(第2导体布线)G1、G2。两端电容器1A、1B相对于该热侧导体布线31大致左右对称而安装。电路板30的内部也设有接地侧导体布线G，通过电路板30里所设的通孔34a，34b而分别与接地侧导体布线G1，G2相互电气连接。在接地侧导体布线G上与通孔34a，34b大致等距离的位置配置有共同通孔35。
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公开(公告)号：CN1104089C
公开(公告)日：2003-03-26
申请号：CN97110803.X
申请日：1997-04-22
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H7/12
CPC classification number: H03H7/0115 , H03H2001/0085
Abstract: 一种在高频范围呈现良好衰减特性和基本上维持其自感和品质因数的LC滤波器由多个其上设有线圈导体的绝缘层叠合而成的叠层块构成。线圈导体经通孔串联连接，形成线圈。在叠层块的表面上形成输入/输出外部电极和接地外部电极。垂直于输入/输出外部电极和平行于安装表面把绝缘层叠合起来。垂直于输入/输出外部电极和平行于接地外部电极和安装表面轴向地放置线圈。线圈与各接地外部电极之间产生分布电容，形成电容器。
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