公开(公告)号：CN116134736A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202180061183.6

申请日：2021-08-02

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 广部正和 ,  上岛孝纪 ,  大门义弘 ,  汤村七海

IPC分类号： H04B1/00

摘要： 高频模块(1)具备：发送滤波器(11)，使FDD用的频段A的发送信号通过；接收滤波器(12)，使频段A的接收信号通过；滤波器(20)，使TDD用的频段B的收发信号通过；功率放大器(15以及25)；低噪声放大器(35)；开关(42)，对接收滤波器(12)以及滤波器(20)和低噪声放大器(35)的连接进行切换；开关(41)，对滤波器(20)和功率放大器(25)以及低噪声放大器(35)的连接进行切换；匹配电路(13)，连接在功率放大器(15)与发送滤波器(11)之间；匹配电路(23)，连接在功率放大器(25)与开关(41)之间；和模块基板(91)，在模块基板(91)上，功率放大器(15、25)以及开关(41)分别配置在匹配电路(13)与匹配电路(23)之间。

公开(公告)号：CN115885378A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202180050869.5

申请日：2021-08-27

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 上岛孝纪 ,  北岛宏通 ,  松本直也 ,  村濑永德 ,  汤村七海 ,  泽田曜一

IPC分类号： H01L23/00

摘要： 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，具有主面(91a)；第1电路部件以及第2电路部件，配置在主面(91a)；树脂构件(92)，覆盖第1电路部件以及第2电路部件；金属屏蔽层(95)，覆盖树脂构件(92)的表面；金属屏蔽板(70)，配置在主面(91a)上，并且在俯视模块基板(91)的情况下配置在第1电路部件与第2电路部件之间；以及过孔导体(96)，形成在模块基板(91)的内部，并被设定为接地电位，金属屏蔽板(70)与金属屏蔽层(95)相接，并在主面(91a)与过孔导体(96)连接，金属屏蔽板(70)的厚度(70t)大于金属屏蔽层(95)的厚度(95t)，且为过孔导体(96)的外径(96d)以下。