公开(公告)号：CN110114972B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN201780079662.4

申请日：2017-11-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 泽村城 ,  甲斐诚二

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/25 ,  H03H9/72

Abstract: 本发明提供一种不易产生压电基板的裂纹、碎片的弹性波装置的制造方法。一种弹性波装置的制造方法，具备：准备在多个弹性波装置构成部分(2A～2D)分别设置有IDT电极(3)的压电晶片(1)的工序；在压电晶片(1)的第一主面(1a)，在多个弹性波装置构成部分(2A～2D)分别设置多个支承层(7)的工序；接合覆盖构件，使得覆盖多个支承层(7)，得到层叠体的工序；将层叠体沿着第一方向(X)切断多次的工序；以及将层叠体沿着与第一方向(X)正交的第二方向(Y)切断，得到各个弹性波装置的工序，在压电晶片(1)的第一主面(1a)上，设置有树脂层(11)，使得跨过相邻的弹性波装置构成部分(2A～2D)间的边界，以存在该树脂层(11)的状态进行第二切断工序。

公开(公告)号：CN110114972A

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201780079662.4

申请日：2017-11-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 泽村城 ,  甲斐诚二

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/25 ,  H03H9/72

Abstract: 本发明提供一种不易产生压电基板的裂纹、碎片的弹性波装置的制造方法。一种弹性波装置的制造方法，具备：准备在多个弹性波装置构成部分(2A～2D)分别设置有IDT电极(3)的压电晶片(1)的工序；在压电晶片(1)的第一主面(1a)，在多个弹性波装置构成部分(2A～2D)分别设置多个支承层(7)的工序；接合覆盖构件，使得覆盖多个支承层(7)，得到层叠体的工序；将层叠体沿着第一方向(X)切断多次的工序；以及将层叠体沿着与第一方向(X)正交的第二方向(Y)切断，得到各个弹性波装置的工序，在压电晶片(1)的第一主面(1a)上，设置有树脂层(11)，使得跨过相邻的弹性波装置构成部分(2A～2D)间的边界，以存在该树脂层(11)的状态进行第二切断工序。