-
公开(公告)号:CN112786309A
公开(公告)日:2021-05-11
申请号:CN202011219717.7
申请日:2020-11-04
申请人: 株式会社村田制作所
IPC分类号: H01G4/232 , H01G4/30 , C09J101/28 , C09J133/00 , C09J11/04 , C09J11/00
摘要: 提供一种能够抑制在进行了涂布时成为与端部相比中央部膨胀的形状的外部电极用膏。外部电极用膏包含:树脂,包含至少一部分共聚的乙基纤维素系树脂和丙烯酸系树脂;Cu填料;和溶剂,在树脂与溶剂之间产生的界面张力为15mN/m以上。
-
公开(公告)号:CN113798118B
公开(公告)日:2023-04-07
申请号:CN202110658171.3
申请日:2021-06-11
申请人: 株式会社村田制作所
摘要: 本发明提供一种在糊剂的烧成体中不易产生孔隙的浸渍处理装置以及利用了该装置的电子部件的制造方法。浸渍处理装置(101)具备:容器(2),存积糊剂(1);保持器(51),能够保持部件(10);以及驱动部(4),能够使保持器(51)位移,以便由保持器(51)保持的部件(10)能够相对于糊剂(1)的液面(1u)相对地前进以及后退。保持器(51)能够以部件(10)的下端面相对于液面(1u)倾斜的状态保持部件(10)。
-
公开(公告)号:CN104465089B
公开(公告)日:2017-11-03
申请号:CN201410482714.0
申请日:2014-09-19
申请人: 株式会社村田制作所
发明人: 田中淳也
CPC分类号: H01G4/30 , B26D7/32 , B32B37/18 , B32B38/0004 , B32B38/10 , B32B38/18 , B32B38/1808 , B65G47/28 , H01G4/232 , H01G13/00 , H01G13/006 , Y10T156/1075 , Y10T156/13
摘要: 电容元件的制造方法包括:将母块行状分割,从而单片化为具有细长的近似长方体形的多个层叠体块(21)的工序;使多个层叠体块(21)分别滚动的工序;以及将滚动之后的多个层叠体块(21)列状分割,从而单片化为具有近似长方体形的多个层叠体芯片的工序。使多个层叠体块(21)分别滚动的工序包含以下工序:即,使载放在平台42上的多个层叠体块(21)沿着该多个层叠体块(21)排列的方向移动,从而依次被平台(42)的端部(42b)推开而从该端部(42b)旋转掉落,旋转掉落后的多个层叠体块(21)分别在平台(42)之外的区域着地。
-
公开(公告)号:CN103247442B
公开(公告)日:2016-01-20
申请号:CN201310046057.0
申请日:2013-02-05
申请人: 株式会社村田制作所
IPC分类号: H01G4/30
CPC分类号: B32B38/0004 , B26D1/147 , B26D1/15 , B32B2315/02 , C04B2237/32 , C04B2237/40 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T156/1052 , Y10T156/1075 , Y10T156/1348
摘要: 本发明提供一种即使是陶瓷层薄的层叠陶瓷电子部件也很难产生第1及第2内部电极间的短路且能够很好地制造的方法。层叠在表面上形成了用于构成第1或第2内部电极(11、12)的导电膜(21)的陶瓷生片(20),来制造陶瓷生片层叠体(22)。进行切断陶瓷生片层叠体(22)来形成使第1及第2内部电极(11、12)中的任一方露出的第1及第2端面(24e、24f)的第1切断工序。进行切断陶瓷生片层叠体(22)来形成使第1及第2内部电极(11、12)这两个电极露出的第1及第2侧面(24c、24d)的第2切断工序。在第2切断工序中,使切割刀刃(42)沿着长度方向或宽度方向移动来切削陶瓷生片层叠体(22)。
-
公开(公告)号:CN103247441A
公开(公告)日:2013-08-14
申请号:CN201310041333.4
申请日:2013-02-01
申请人: 株式会社村田制作所
摘要: 本发明能够提供一种层叠陶瓷电容器的制造方法及层叠陶瓷电容器。在层叠方向(z)上相邻的导电层(21)的一方所位于而另一方所不位于的部分沿着第1方向进行截断,并且在层叠方向(z)上相邻的导电层(21)的另一方所位于而一方所不位于的部分沿着第2方向进行截断,从而制作具有由在层叠方向(z)上相邻的导电层(21)的一方形成的第1内部电极(25)露出而由在层叠方向(z)上相邻的导电层(21)的另一方形成的第2内部电极(26)未露出的第1端面(24e)及第1侧面(24c)、和第2内部电极(26)露出而第1内部电极(25)未露出的第2端面(24f)及第2侧面(24d)的长方体状的芯片(23)。从而,可制造小型且高容量的层叠陶瓷电容器。
-
公开(公告)号:CN106892258B
公开(公告)日:2019-05-07
申请号:CN201610814032.4
申请日:2016-09-09
申请人: 株式会社村田制作所
摘要: 搬运装置具备第1底座(140)、第2底座(170)、第1驱动部(130)和第2驱动部(160)。第1底座(140)包括:板状的主部(141);及覆盖主部(141)的至少外周部的下表面、由与构成主部(141)的材料不同的材料构成且电具有绝缘性的被覆部(142)。第2底座(170包)括由与构成被覆部(142)的材料不同的材料构成且具有电绝缘性的外周部。第2底座(170)的外周部的上表面与第1底座(140)的被覆部(142)滑动连接。第1底座(140)依次搬运来的多个工件被载置于第2底座(170)的外周部的上表面。
-
公开(公告)号:CN104465089A
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201410482714.0
申请日:2014-09-19
申请人: 株式会社村田制作所
发明人: 田中淳也
CPC分类号: H01G4/30 , B26D7/32 , B32B37/18 , B32B38/0004 , B32B38/10 , B32B38/18 , B32B38/1808 , B65G47/28 , H01G4/232 , H01G13/00 , H01G13/006 , Y10T156/1075 , Y10T156/13
摘要: 电容元件的制造方法包括:将母块行状分割,从而单片化为具有细长的近似长方体形的多个层叠体块(21)的工序;使多个层叠体块(21)分别滚动的工序;以及将滚动之后的多个层叠体块(21)列状分割,从而单片化为具有近似长方体形的多个层叠体芯片的工序。使多个层叠体块(21)分别滚动的工序包含以下工序:即,使载放在平台42上的多个层叠体块(21)沿着该多个层叠体块(21)排列的方向移动,从而依次被平台(42)的端部(42b)推开而从该端部(42b)旋转掉落,旋转掉落后的多个层叠体块(21)分别在平台(42)之外的区域着地。
-
公开(公告)号:CN103247442A
公开(公告)日:2013-08-14
申请号:CN201310046057.0
申请日:2013-02-05
申请人: 株式会社村田制作所
IPC分类号: H01G4/30
CPC分类号: B32B38/0004 , B26D1/147 , B26D1/15 , B32B2315/02 , C04B2237/32 , C04B2237/40 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T156/1052 , Y10T156/1075 , Y10T156/1348
摘要: 本发明提供一种即使是陶瓷层薄的层叠陶瓷电子部件也很难产生第1及第2内部电极间的短路且能够很好地制造的方法。层叠在表面上形成了用于构成第1或第2内部电极(11、12)的导电膜(21)的陶瓷生片(20),来制造陶瓷生片层叠体(22)。进行切断陶瓷生片层叠体(22)来形成使第1及第2内部电极(11、12)中的任一方露出的第1及第2端面(24e、24f)的第1切断工序。进行切断陶瓷生片层叠体(22)来形成使第1及第2内部电极(11、12)这两个电极露出的第1及第2侧面(24c、24d)的第2切断工序。在第2切断工序中,使切割刀刃(42)沿着长度方向或宽度方向移动来切削陶瓷生片层叠体(22)。
-
公开(公告)号:CN118800595A
公开(公告)日:2024-10-18
申请号:CN202410234566.4
申请日:2024-02-29
申请人: 株式会社村田制作所
摘要: 本发明提供一种电子部件的制造装置以及制造方法,在使部件浸渍到膏剂中时,在附着于部件的膏剂中不易产生气孔。制造装置(1)具备:保持用具(3),具有内表面被能够弹性变形的树脂覆盖的贯通孔(15),在贯通孔插入部件;销(4),具有与部件接触的前端面;销驱动单元(6),使销移动以使得销的前端面与部件接触,并通过销将部件从贯通孔推出而使其突出;容器(7),贮存向部件附着的膏剂(18);和驱动单元(8),能够使保持用具和容器之中的一方或双方在插入到保持用具的贯通孔的部件相对于容器内的膏剂的液面靠近的方向或远离的方向上移动。销的前端面是相对于销的轴向而倾斜的倾斜面。
-
公开(公告)号:CN112786309B
公开(公告)日:2023-07-28
申请号:CN202011219717.7
申请日:2020-11-04
申请人: 株式会社村田制作所
IPC分类号: H01G4/232 , H01G4/30 , C09J101/28 , C09J133/00 , C09J11/04 , C09J11/00
摘要: 提供一种能够抑制在进行了涂布时成为与端部相比中央部膨胀的形状的外部电极用膏。外部电极用膏包含:树脂,包含至少一部分共聚的乙基纤维素系树脂和丙烯酸系树脂;Cu填料;和溶剂,在树脂与溶剂之间产生的界面张力为15mN/m以上。
-
-
-
-
-
-
-
-
-