层叠陶瓷电容器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114944281A

    公开(公告)日:2022-08-26

    申请号:CN202111638390.1

    申请日:2021-12-29

    Inventor: 福田吉宏

    Abstract: 层叠陶瓷电容器具备:层叠体,层叠了多个电介质层以及多个内部电极层;以及一对外部电极,与内部电极层电连接,形成在层叠体的两个端面。层叠体具有:有效部;主面侧外层部,位于两个主面与两个主面侧的有效部的最表面之间;以及端面侧外层部,位于两个端面与两个端面侧的有效部的最表面之间。在主面侧外层部具有配置为与有效部对置的玻璃层。玻璃层配置为与配置在两个主面的一部分以及两个侧面部的一部分的外部电极的前端重叠,且配置为不从有效部露出在两个端面。

    层叠陶瓷电容器
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114944281B

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202111638390.1

    申请日:2021-12-29

    Inventor: 福田吉宏

    Abstract: 层叠陶瓷电容器具备:层叠体,层叠了多个电介质层以及多个内部电极层;以及一对外部电极,与内部电极层电连接,形成在层叠体的两个端面。层叠体具有:有效部;主面侧外层部,位于两个主面与两个主面侧的有效部的最表面之间;以及端面侧外层部,位于两个端面与两个端面侧的有效部的最表面之间。在主面侧外层部具有配置为与有效部对置的玻璃层。玻璃层配置为与配置在两个主面的一部分以及两个侧面部的一部分的外部电极的前端重叠,且配置为不从有效部露出在两个端面。

    层叠电子部件的制造方法

    公开(公告)号:CN108288542A

    公开(公告)日:2018-07-17

    申请号:CN201810024662.0

    申请日:2018-01-10

    Abstract: 本发明提供一种能够防止在压接工序中在层叠体产生龟裂的层叠电子部件的制造方法。本发明的层叠电子部件的制造方法,包括:层叠工序,层叠多片形成了内部电极层的生片,制作层叠体;以及压接工序,在上述层叠体的层叠方向上表面配置第一弹性体片,在上述层叠体的层叠方向下表面配置第二弹性体片,并将上述层叠体在层叠方向上进行压接,所述层叠电子部件的制造方法的特征在于,满足关系式(1)以及(2),其中关系式(1)为:(内部电极层的厚度×内部电极层的层叠片数)/2>第一弹性体片的厚度,关系式(2)为:(内部电极层的厚度×内部电极层的层叠片数)/2>第二弹性体片的厚度。

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