公开(公告)号：CN115514383B

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202210607017.8

申请日：2022-05-31

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 首藤丰 ,  西川博 ,  安田智美

IPC分类号： H04B1/40

摘要： 本发明实现高频模块的薄型化。高频模块具备安装基板、第一电子部件以及第二电子部件。第二电子部件的高度低于第一电子部件。安装基板包含多个电介质层、多个导电层以及多个导通导体。在安装基板中，在安装基板的厚度方向上层叠有多个电介质层和多个导电层。安装基板具有与第一电子部件重叠并从第一主面到第二主面的第一区域以及与第二电子部件重叠并从第一主面到第二主面的第二区域。在安装基板中，对于多个导电层而言，第一区域的导电层的数量比第二区域的导电层的数量少。在安装基板中，第一区域的厚度比第二区域的厚度薄。

公开(公告)号：CN115514383A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202210607017.8

申请日：2022-05-31

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 首藤丰 ,  西川博 ,  安田智美

IPC分类号： H04B1/40

摘要： 本发明实现高频模块的薄型化。高频模块具备安装基板、第一电子部件以及第二电子部件。第二电子部件的高度低于第一电子部件。安装基板包含多个电介质层、多个导电层以及多个导通导体。在安装基板中，在安装基板的厚度方向上层叠有多个电介质层和多个导电层。安装基板具有与第一电子部件重叠并从第一主面到第二主面的第一区域以及与第二电子部件重叠并从第一主面到第二主面的第二区域。在安装基板中，对于多个导电层而言，第一区域的导电层的数量比第二区域的导电层的数量少。在安装基板中，第一区域的厚度比第二区域的厚度薄。