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公开(公告)号：CN115551386A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202280004133.9
申请日：2022-03-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种不使用抗菌剂以及/或者抗病毒剂等药剂，而通过在口罩的鼻子、嘴的周边部使口罩主体更高效地伸缩，从而起到进一步提高的抗菌效果的口罩。在本公开的口罩中，口罩的主体包含具有电位产生细丝而构成的纱线，口罩包含从上述主体的边缘部朝向该主体的中央部配置的至少一个省缝。
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公开(公告)号：CN113544843B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202080016129.5
申请日：2020-02-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供使连接导体与密封树脂的密接性提高，抑制连接导体从密封树脂脱落的模块、端子集合体以及模块的制造方法。本发明所涉及的模块具备：电路基板；电子部件，安装于电路基板的一侧的主面；连接导体，安装于电路基板的一侧的主面；以及密封树脂，设置为在电路基板的一侧的主面覆盖电子部件和连接导体，连接导体具有立设于电路基板的一侧的主面上的板状导体、和在远离电路基板的一侧的主面的方向上从板状导体延伸并且相互邻接的多个端子部，多个端子部的前端部从密封树脂露出。
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公开(公告)号：CN115666304A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202180035732.2
申请日：2021-06-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种用于至少覆盖鼻孔和嘴的口罩。该口罩具有主体部和挂耳部而构成，该主体部的至少一部分由片状的压电部构成，该压电部具有包含电场形成细丝而构成的纱线。更具体而言，上述主体部由压电区域和非压电区域构成，该压电区域由上述压电部构成，该压电区域比该非压电区域更伸缩。
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公开(公告)号：CN113544843A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202080016129.5
申请日：2020-02-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供使连接导体与密封树脂的密接性提高，抑制连接导体从密封树脂脱落的模块、端子集合体以及模块的制造方法。本发明所涉及的模块具备：电路基板；电子部件，安装于电路基板的一侧的主面；连接导体，安装于电路基板的一侧的主面；以及密封树脂，设置为在电路基板的一侧的主面覆盖电子部件和连接导体，连接导体具有立设于电路基板的一侧的主面上的板状导体、和在远离电路基板的一侧的主面的方向上从板状导体延伸并且相互邻接的多个端子部，多个端子部的前端部从密封树脂露出。
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公开(公告)号：CN215299222U
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN201990001162.3
申请日：2019-10-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 模块(101)具备：具有第一主表面(1a)的基板(1)；安装于第一主表面(1a)的第一部件(31)；配置于第一主表面(1a)的第一焊盘电极(11)；配置为至少覆盖第一主表面(1a)及第一部件(31)的第一模制树脂(61)；设置为覆盖第一模制树脂(61)的上表面的上表面屏蔽膜(5a)；设置为覆盖第一模制树脂(61)的侧面的侧面屏蔽膜(5b)；在第一模制树脂(61)内配置为将第一焊盘电极(11)与上表面屏蔽膜(5a)电连接的第一导体柱(71)；以及在第一模制树脂(61)内配置为将上表面屏蔽膜(5a)与侧面屏蔽膜(5b)电连接的上侧第一旁通导体(41)。
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公开(公告)号：CN217903106U
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202090000901.X
申请日：2020-10-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/31 , H01L23/367
Abstract: 为了提供具有能够对来自发热部件的热效率良好地进行散热的散热构件并且散热构件相对于模塑树脂具有高密接性且可靠性高的电路模块，电路模块具备基板、安装在基板的发热部件、配设在基板的散热构件、以及密封发热部件和散热构件的树脂层，散热构件具备在与基板的主面交叉的方向上延伸的至少4条腿部、以及在腿部的两端之间的中间部分将相邻的两个腿部相连并且对置地配置的一对平板状的平面部，在散热构件中，分别配置有缺口使得与上述方向上的平面部的两端相接，在一对平面部之间以及缺口的内部填充有构成树脂层的树脂。
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