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公开(公告)号:CN113102663B
公开(公告)日:2022-07-08
申请号:CN202110017816.5
申请日:2021-01-07
Applicant: 株式会社欧利生
IPC: B21F35/00
Abstract: 本发明提供一种用来使被扩径治具扩径并紧贴于该扩径治具的螺旋弹簧从扩径治具脱离的具体的加工方法,并且提供一种能够使用该加工方法连续地对大量的螺旋弹簧进行如所需那样的加工处理的加工装置。在支承基板(4)的一面(12)连接有扩径治具(6)的基端,并且在支承基板(4)沿着扩径治具(6)的基端的外周形成至少1个贯通孔(18),脱离件(10)在从支承基板(4)的另一面(16)侧穿过贯通孔(18)而向从扩径治具(6)的基端朝向顶端的方向移动时,与位于扩径治具(6)的基端部(24)的螺旋弹簧抵接,使螺旋弹簧朝向扩径治具(6)的顶端部移动。
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公开(公告)号:CN113102663A
公开(公告)日:2021-07-13
申请号:CN202110017816.5
申请日:2021-01-07
Applicant: 株式会社欧利生
IPC: B21F35/00
Abstract: 本发明提供一种用来使被扩径治具扩径并紧贴于该扩径治具的螺旋弹簧从扩径治具脱离的具体的加工方法,并且提供一种能够使用该加工方法连续地对大量的螺旋弹簧进行如所需那样的加工处理的加工装置。在支承基板(4)的一面(12)连接有扩径治具(6)的基端,并且在支承基板(4)沿着扩径治具(6)的基端的外周形成至少1个贯通孔(18),脱离件(10)在从支承基板(4)的另一面(16)侧穿过贯通孔(18)而向从扩径治具(6)的基端朝向顶端的方向移动时,与位于扩径治具(6)的基端部(24)的螺旋弹簧抵接,使螺旋弹簧朝向扩径治具(6)的顶端部移动。
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