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公开(公告)号：CN110961831B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN201910865300.9
申请日：2019-09-12
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/40
Abstract: 提供能够抑制空隙的发生，且在钎焊接合时使由液相线温度高的金属组成的金属粉末容易在熔融的软钎料合金中扩散，从而使钎焊接合后的成形软钎料(钎焊接合部)的熔融温度变化的成形软钎料及成形软钎料的制造方法。一种成形软钎料，其特征在于，其为将多种金属粉末的混合体加压成形而形成的成形软钎料，前述多种金属粉末中的至少1种金属粉末由包含多种金属元素的合金组成，所述成形软钎料通过在前述多种金属粉末的液相线温度之中最低的液相线温度以上的温度进行加热，从而会产生熔融温度变化。
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公开(公告)号：CN108620768A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201710872626.5
申请日：2017-09-25
Applicant: 株式会社田村制作所
CPC classification number: B23K35/3612 , B23K35/262 , B23K35/3613 , H01L24/81 , H01L2224/81024
Abstract: 本发明的热固化性焊剂组合物用于通过回流焊接而使电子部件接合于电子基板，所述电子部件具有由熔点为200℃以上且240℃以下的焊料合金形成的焊料凸块，所述热固化性焊剂组合物含有(A)氧杂环丁烷化合物和(B)活化剂，所述(A)成分含有(A1)1分子中具有2个氧杂环丁烷环的二官能氧杂环丁烷化合物，所述(B)成分含有(B1)有机酸，在从温度25℃以5℃/分的升温速度升温时，温度200℃时的粘度为5Pa·s以下，且温度250℃时的粘度为50Pa·s以上。
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公开(公告)号：CN103257526A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310052324.5
申请日：2013-02-18
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明的目的是提供一种紫外线固化性透明树脂组合物，其能够形成无损耐折弯性、分辨率等各种特性且透明性和阻燃性优良的固化物。本发明的技术方案是一种紫外线固化性透明树脂组合物，其特征在于，含有(A)含羧基的(甲基)丙烯酸系树脂、(B)光聚合引发剂、(C)稀释剂和(D)环氧树脂，所述(A)含羧基的(甲基)丙烯酸系树脂按照如下过程得到，在对使(甲基)丙烯酸和(甲基)丙烯酸酯反应得到的共聚物的羧基的一部分加成具有环氧乙烷环和乙烯性不饱和键的化合物后，进而，对所述乙烯性不饱和键的一部分加成含有至少1个芳香环的磷化合物。
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公开(公告)号：CN119343994A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202380045685.9
申请日：2023-06-02
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 提供能够提高电子元器件单元的品质的技术。在电子元器件单元(电流传感器)的壳体(10)的第一面(11a)、第二面(12a)、第三面(13a)配置有屏蔽层(50)。屏蔽层(50)采用了各种膏糊(碳膏和磁性膏)。膏糊由于能够自由地涂敷于期望的部位，因此，能够构成最佳的屏蔽结构，能够容易地兼顾dV/dt特性和EMC特性两者的改善。另外，通过增加磁性膏，无线电噪声频带(频率为0.1～5.0MHz左右的频带)的屏蔽也成为可能。进而，屏蔽层(50)由于通过膏糊形成，因此，与金属的屏蔽(蒸镀、溅射等的真空成膜)相比，能够廉价地构成。
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公开(公告)号：CN110961831A
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201910865300.9
申请日：2019-09-12
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/40
Abstract: 提供能够抑制空隙的发生，且在钎焊接合时使由液相线温度高的金属组成的金属粉末容易在熔融的软钎料合金中扩散，从而使钎焊接合后的成形软钎料(钎焊接合部)的熔融温度变化的成形软钎料及成形软钎料的制造方法。一种成形软钎料，其特征在于，其为将多种金属粉末的混合体加压成形而形成的成形软钎料，前述多种金属粉末中的至少1种金属粉末由包含多种金属元素的合金组成，所述成形软钎料通过在前述多种金属粉末的液相线温度之中最低的液相线温度以上的温度进行加热，从而会产生熔融温度变化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104070306B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410078839.7
申请日：2014-03-05
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/363
Abstract: 本发明提供含丙烯酸类树脂的焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物，其即便在长期的冷热循环下也能够抑制助焊剂残渣的龟裂的产生，绝缘性也优异，且具有良好的焊接性，可抑制使用其形成的助焊剂残渣的黏性。本发明的焊接用助焊剂组合物的特征在于，其包含丙烯酸类树脂和活化剂，所述丙烯酸类树脂是使包含（甲基）丙烯酸与下述通式（1）表示的化合物的单体共聚而得到的；式（1）中，R1表示氢原子或甲基，R2及R3各自表示碳数2～20的饱和烷基，R2及R3的碳链为直链结构，不包含支链结构。···通式（1）。
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公开(公告)号：CN108620768B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN201710872626.5
申请日：2017-09-25
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明的热固化性焊剂组合物用于通过回流焊接而使电子部件接合于电子基板，所述电子部件具有由熔点为200℃以上且240℃以下的焊料合金形成的焊料凸块，所述热固化性焊剂组合物含有(A)氧杂环丁烷化合物和(B)活化剂，所述(A)成分含有(A1)1分子中具有2个氧杂环丁烷环的二官能氧杂环丁烷化合物，所述(B)成分含有(B1)有机酸，在从温度25℃以5℃/分的升温速度升温时，温度200℃时的粘度为5Pa·s以下，且温度250℃时的粘度为50Pa·s以上。
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公开(公告)号：CN104073167B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201410079658.6
申请日：2014-03-05
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: C09F1/04 , B23K35/363
Abstract: 提供含松香酯焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物，含松香酯焊接用助焊剂组合物即便长时间暴露于激烈的冷热循环下，助焊剂残渣也不易出现龟裂。所述松香衍生物化合物是（A）松香类含羧基树脂与（b‑1）、（b‑2）或（b‑3）的任意者脱水缩合而成的：（b‑1）将下述通式（1）表示的二聚酸还原而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物，式（1）中，D为二聚酸来源的脂肪链，n为1～3；（b‑2）二聚酸与前述通式（1）的化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物；（b‑3）二聚酸与下述通式（2）表示的醇化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物，式（2）中，R为碳数2～10的烷基连接基团，包含直链或支链结构，另外n2为1～10。
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公开(公告)号：CN104073167A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410079658.6
申请日：2014-03-05
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: C09F1/04 , B23K35/363
Abstract: 本发明提供含松香酯焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物，含松香酯焊接用助焊剂组合物即便长时间暴露于激烈的冷热循环下，助焊剂残渣也不易出现龟裂。所述松香衍生物化合物是（A）松香类含羧基树脂与（b-1）、（b-2）或（b-3）的任意者脱水缩合而成的：（b-1）将下述通式（1）表示的二聚酸还原而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物，式（1）中，D为二聚酸来源的脂肪链，n为1～3；（b-2）二聚酸与前述通式（1）的化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物；（b-3）二聚酸与下述通式（2）表示的醇化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物，式（2）中，R为碳数2～10的烷基连接基团，包含直链或支链结构，另外n2为1～10。
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公开(公告)号：CN104070306A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410078839.7
申请日：2014-03-05
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/362 , B23K2101/42
Abstract: 本发明提供含丙烯酸类树脂的焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物，其即便在长期的冷热循环下也能够抑制助焊剂残渣的龟裂的产生，绝缘性也优异，且具有良好的焊接性，可抑制使用其形成的助焊剂残渣的黏性。本发明的焊接用助焊剂组合物的特征在于，其包含丙烯酸类树脂和活化剂，所述丙烯酸类树脂是使包含（甲基）丙烯酸与下述通式（1）表示的化合物的单体共聚而得到的；式（1）中，R1表示氢原子或甲基，R2及R3各自表示碳数2～20的饱和烷基，R2及R3的碳链为直链结构，不包含支链结构。···通式（1）
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