焊料组合物及电子基板
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109719422A

    公开(公告)日:2019-05-07

    申请号:CN201811266188.9

    申请日:2018-10-29

    Abstract: 本发明的焊料组合物含有焊剂组合物和(E)焊料粉末,所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂,其中,所述(B)成分含有(B1)含卤类活化剂,所述(C)成分含有(C1)沸点为260℃以上且320℃以下的二元酸二乙酯、以及(C2)沸点为260℃以上且320℃以下的亚烷基二醇二甲醚,相对于所述焊剂组合物100质量%,所述(C1)成分的配合量为1质量%以上且20质量%以下,相对于所述焊剂组合物100质量%,所述(C2)成分的配合量为15质量%以上且35质量%以下。

    焊料组合物及电子基板
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109719422B

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN201811266188.9

    申请日:2018-10-29

    Abstract: 本发明的焊料组合物含有焊剂组合物和(E)焊料粉末,所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂,其中,所述(B)成分含有(B1)含卤类活化剂,所述(C)成分含有(C1)沸点为260℃以上且320℃以下的二元酸二乙酯、以及(C2)沸点为260℃以上且320℃以下的亚烷基二醇二甲醚,相对于所述焊剂组合物100质量%,所述(C1)成分的配合量为1质量%以上且20质量%以下,相对于所述焊剂组合物100质量%,所述(C2)成分的配合量为15质量%以上且35质量%以下。

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