公开(公告)号：CN118254109A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202311818664.4

申请日：2023-12-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 椛泽雅志 ,  八木圭太 ,  盐川阳一 ,  佐佐木俊光 ,  江川康兵

IPC: B24B49/00 ,  B24B37/10 ,  B24B7/22 ,  B24B37/005

Abstract: 本发明提供一种能够更适当地计算出研磨部件的切削速率的基板研磨装置、基板处理装置、校正方法及存储介质。基板研磨装置具备：高度检测部，该高度检测部测定研磨部件的表面高度；以及切削速率计算部，该切削速率计算部基于表面高度来计算研磨部件的切削速率，在计算出的本次的切削速率在搜索范围外的情况下，切削速率计算部基于过去计算出的切削速率来校正本次的切削速率。

公开(公告)号：CN118254110A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202311818669.7

申请日：2023-12-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 椛泽雅志 ,  盐川阳一 ,  八木圭太 ,  佐佐木俊光 ,  江川康兵

IPC: B24B49/00 ,  B24B37/10 ,  B24B7/22 ,  B24B37/005

Abstract: 本发明提供一种更适当地控制修整器的移动速度的基板研磨装置、基板处理装置、修整器的移动方法及存储介质。基板研磨装置具备：修整器，该修整器在设定于研磨部件上的多个扫描区域中移动；以及移动速度计算部，该移动速度计算部基于评价指标来计算各扫描区域的修整器的移动速度，该评价指标包含与基于上一次制程的修整器的各扫描区域中的停留时间的偏差。