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公开(公告)号：CN106662953A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201680002504.4
申请日：2016-05-17
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/18 , H05K3/20 , H05K3/38 , H05K3/4682 , H05K2201/10151
Abstract: 带导体层的构造体(1)的制造方法具备：准备带基材的布线体(4)的工序，该带基材的布线体具备含有第一树脂层(5)和设置于第一树脂层上的第一导体层(6)的布线体(41)、设置于布线体的主面(411)上并与第一树脂层直接接触的支承基材(42)；在布线体的主面(412)上设置罩玻璃(3)的工序；以及从布线体剥离支承基材的工序，满足下述(1)式。0.01N/cm≤N1≤1N/cm…(1)其中，上述(1)式中，N1是第一树脂层与第一基材的剥离强度。
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公开(公告)号：CN107407997A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680011496.X
申请日：2016-02-26
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 触摸传感器用配线体(3)具备第一树脂层(31)、设置于第一树脂层(31)上方且具有第一导体线(322)的第一导体层(32)、覆盖第一导体层(32)的第二树脂层(33)以及隔着第二树脂层(33)设置于第一导体层(32)上方且具有第二导体线(342)的第二导体层(34)，第一以及第二导体层(32)、(34)借助第二树脂层(33)被电绝缘，满足下述(1)式：D1＜D2 (1)，其中，在上述(1)式中，D1是在沿着第二导体线(342)横切触摸传感器用配线体(3)的第一规定截面中，与第一导体线(322)对应的第一区域中的第一树脂层(31)的厚度，D2是第一规定截面的第一区域中的第二树脂层(33)的厚度。
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公开(公告)号：CN106796477B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201680002505.9
申请日：2016-02-26
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 布线体(3)具备：粘合层(31)；第一导体层(32)，其具有第一端子部(324T)并设置于粘合层(31)上；树脂层(33)，其至少覆盖第一导体层(32)的除了第一端子部(324T)以外的部分；第二导体层(34)，其具有第二端子部(344T)并设置于树脂层(33)上，第一端子部(324T)和第二端子部(344T)沿粘合层(31)的厚度方向相互错开，第一端子部(324T)在厚度方向上，朝向远离粘合层(31)侧突出，在将第一端子部(324T)在与厚度方向正交的方向上投影的情况下，第一端子部(324T)的投影部分的至少局部与树脂层(33)重叠。
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公开(公告)号：CN106796477A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201680002505.9
申请日：2016-02-26
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 布线体(3)具备：粘合层(31)；第一导体层(32)，其具有第一端子部(324T)并设置于粘合层(31)上；树脂层(33)，其至少覆盖第一导体层(32)的除了第一端子部(324T)以外的部分；第二导体层(34)，其具有第二端子部(344T)并设置于树脂层(33)上，第一端子部(324T)和第二端子部(344T)沿粘合层(31)的厚度方向相互错开，第一端子部(324T)在厚度方向上，朝向远离粘合层(31)侧突出，在将第一端子部(324T)在与厚度方向正交的方向上投影的情况下，第一端子部(324T)的投影部分的至少局部与树脂层(33)重叠。
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