公开(公告)号：CN113858457A

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN202110709939.5

申请日：2021-06-25

申请人： 株式会社迪思科

发明人： 金子智洋 ,  铃木章文 ,  鹈鹰俊 ,  田中优也

IPC分类号： B28D5/02 ,  B28D7/00 ,  B28D7/04 ,  H01L21/683 ,  H01L21/78

摘要： 本发明提供卡盘工作台，即使在将被加工物分割成小的芯片的情况下，也能够抑制切削刀具的消耗并且高精度地切削被加工物。卡盘工作台安装于利用切削刀具对被加工物进行切削的切削装置的工作台基座上，在沿着分割预定线对被加工物进行切削而分割成多个芯片时对被加工物进行保持，该卡盘工作台包含：第1层，其由动态粘弹性模量为0.16以上且0.8以下的橡胶形成；以及第2层，其被第1层支承，由相对于被加工物的静摩擦系数为1以上的橡胶形成，第2层具有：上部的保持面，其在对被加工物进行保持时与被加工物接触；退刀槽的开口部，其按照与被加工物的分割预定线对应地划分保持面的方式设置；和吸引孔，其设置于由保持面的开口部划分的区域中。

公开(公告)号：CN115841980A

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN202211100344.0

申请日：2022-09-09

申请人： 株式会社迪思科

发明人： 铃木章文 ,  木村昌照

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  G06K1/12 ,  G06K5/02 ,  G06K19/06

摘要： 本发明提供保护片和保护片粘贴装置，能够抑制将错误的保护片粘贴于被加工物。保护片(1)粘贴于被加工物，其中，示出与保护片(1)相关的信息(6)的信息显示区域(5)设定于保护片(1)的与被加工物粘贴的被粘贴面即粘接层的正面。保护片(1)粘贴于环状框架和定位于环状框架的开口中的被加工物上，按照信息显示区域(5)定位于环状框架与被加工物之间的方式配置。

公开(公告)号：CN112802790A

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN202011251102.2

申请日：2020-11-11

申请人： 株式会社迪思科

发明人： 有福法久 ,  金子智洋 ,  铃木章文 ,  木村昌照

IPC分类号： H01L21/683

摘要： 本发明提供保护部件的设置方法和保护部件的制造方法，该保护部件即使从被加工物剥离也不会作为残渣而残留在被加工物上，减少在加工中成为垫层而使被加工物缺损或使芯片飞散的情况。保护部件的设置方法包含如下的步骤：树脂提供步骤，向支承工作台的平坦的支承面提供热塑性树脂；保护部件形成步骤，对热塑性树脂一边进行加热而软化一边沿着支承面推开而成型为片状，在支承面上形成片状的热塑性树脂的保护部件；保护部件粘接步骤，使作为被加工物的一个面的正面紧贴于片状的保护部件的一个面，对紧贴的保护部件进行加热而将保护部件粘接于被加工物；和粘接后冷却步骤，对通过保护部件粘接步骤进行了加热的保护部件进行冷却。